泛林集团推出全球首个晶圆边缘沉积解决方案以提高芯片良率
近日，泛林集团推出了Coronus DX产品，这是业界首个晶圆边缘沉积解决方案，旨在更好地应对下一代逻辑、3D NAND和先进封装应用中的关键制造挑战。随着半导体芯片关键尺寸的不断缩小，其制造变得越来越复杂，在硅晶圆上构建纳米级器件需要数百个工艺步骤。仅需一个工艺步骤，Coronus DX 可在晶圆边缘的两侧沉积一层专有的保护膜，有助于防止在先进半导体制造过程中经常发生的缺陷和损坏。
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全新MLCommons结果公布，英特尔在AI领域的优势尽显
今日，MLCommons公布其行业AI性能基准测试MLPerf训练3.0的结果，其中，Habana® Gaudi® 2深度学习加速器与第四代英特尔®至强®可扩展处理器展现出令人印象深刻的训练结果。 -
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拥抱美国被坑！台积电认清现实后，转身拥抱中国大陆？
众所周知，从2019年开始，美国对中国芯片产业的打压不断升级。而一直想中立的台积电，近于美国的压力，也无法再保持中立，不得不听美国的，跑到利亚纳州去建厂。 -
中美半导体大战，韩国存储芯片可能会成为炮灰？
众所周知，这几年随着中国芯片产业的发展，美国对中国芯片产业的打压就越来越厉害，并且目前这种针锋相对仍在继续。 -
努力40多年，国产操作系统，从windows那抢到9%的市场
众所周知，操作系统是智能设备的灵魂，没有操作系统，智能设备的配置更高更强，也只是一堆废铜烂铁。 -
拆解iPhone14：核心元件，基本都是美国的，中国供应商价值不高
众所周知，在苹果的供应链中，中国厂商的数量占比超过50%，根据苹果的数据，前186家企业中，中国厂商占比为50.5%，93家。 -
Vishay推出的新款红外传感器模块，可在阳光直射下稳定工作，不需要衰减装置，且可降低系统成本
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出两款新型固定增益红外（IR）传感器模块---TSSP93038DF1PZA和引线式TSSP93038SS1ZA，降低成本并提高室外传感器应用稳定性。表面贴装式TSSP93038DF1PZA和引线式TSSP93038SS1ZA采用小型Minimold封装，典型光照强度为1.3 mW/m2，可在阳光直射下稳定工作，同时感光度足以支持光栅应用。 -
中国电池产业进入欧洲光伏储能市场，与韩企正面竞争
据BusinessKorea报道，中国电池产业近期将目光转向欧洲的光伏储能（ESS）市场，因为这些中国企业受美国IRA法规限制，无法进入美国市场。外媒表示，中国和韩国的电池企业，将在欧洲市场正面竞争。 -
机构：预计2023年对HBM需求量将增加60％，达到2.9亿GB
TrendForce集邦咨询6月28日发表研报，称目前高端AI服务器GPU搭载HBM芯片已成主流，预计2023年全球HBM需求量将年增近六成，达到2.9亿GB，2024年将再增长30%。
