三星美国第二晶圆厂拟为AMD等生产HBM基础裸片
11月4日消息，据韩媒《每日经济》报道，三星电子晶圆代工业务计划在美国得克萨斯州泰勒市集群的第二晶圆厂，为AMD等客户生产高带宽存储器（HBM）所需的基础裸片（Base Die）。相关产品除供应AMD外，未来还可能用于博通为客户打造的AI专用集成电路（ASIC）。
按照规划，三星晶圆代工泰勒集群的首座晶圆厂将于2026年内投入运营，第二座晶圆厂预计于本月动工，并在2030年投运。若相关计划顺利推进，泰勒生产基地将不仅承担先进逻辑芯片制造任务，还有望进一步参与AI存储器核心部件的生产，成为三星连接晶圆代工、存储器与高性能计算业务的重要制造节点。
HBM通过垂直堆叠多层存储芯片，在有限空间内提供高带宽和大容量，是AI加速器及高性能计算系统的重要组成部分。基础裸片位于HBM堆栈底层，负责存储堆栈与XPU等计算芯片之间的通信。虽然其名称不如存储芯片或计算芯片引人注目，但随着传输速率、功耗和系统协同要求提高，基础裸片的设计与制造水平正变得愈发关键。
目前，三星晶圆代工主要向三星自家存储器业务供应HBM基础裸片。不过，从HBM4世代开始，行业对基础裸片性能的要求进一步提升，内存制造商沿用自有工艺已逐渐难以满足需求。尤其是在数据传输效率、接口复杂度和先进制程适配等方面，外部晶圆代工企业所拥有的先进制造能力开始显现价值。
与此同时，定制化HBM的发展也在改变基础裸片的功能定位。未来的定制HBM可能将部分原本由XPU承担的功能卸载至基础裸片，使其不再只是堆栈底层的连接和控制部件，而是承担更多计算协同与系统优化任务。这意味着基础裸片需要采用更先进的制程，也促使内存制造商逐步将相关生产订单交由外部先进晶圆代工企业。
在这一背景下，三星计划在泰勒第二晶圆厂生产面向外部客户的HBM基础裸片，被视为其拓展AI芯片供应链业务的一项布局。对三星晶圆代工而言，这类订单有助于扩大客户范围，并加强与AI计算芯片企业的合作；对其存储器业务而言，先进代工产能也可为下一代HBM产品开发提供支持。
AMD是报道中提及的主要潜在客户之一。随着AI加速器对HBM容量、带宽和定制能力的需求增长，存储器、基础裸片与计算芯片之间的协同设计愈发重要。基础裸片由具备先进制程能力的晶圆厂生产，有利于相关芯片在性能和功能上实现更紧密的配合。
除AMD外，业内人士认为，泰勒第二晶圆厂制造的HBM基础裸片也可能进入博通的AI ASIC供应链。博通为大型客户开发定制AI芯片，而这类产品同样需要高性能存储系统支持。如果相关合作落地，三星生产的基础裸片有望服务于更多定制化AI计算平台。
不过，第二晶圆厂距离预计投运时间仍有数年，客户安排、产品规格和实际订单规模尚待进一步明确。从长期看，HBM基础裸片转向先进代工生产，反映出AI芯片产业正由单一器件性能竞争，转向计算、存储与制造工艺的深度协同。三星能否借助泰勒基地同时强化代工与存储器业务，将成为其下一代HBM布局的重要观察点。
