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马斯克Terafab工厂遭唱衰,内部人士称"稳定良率比把星舰送上火星更难"

2026-10-10 来源:电子工程专辑
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关键词: Terafab 马斯克 晶圆制造 AI芯片

10月9日,韩国经济日报发布题为《声称"要直接造半导体"的马斯克……让三星人摇头的原因》的报道。这篇报道的由头,是马斯克在X平台上的一番最新表态:如果台积电愿意,可以把Terafab(特斯拉与SpaceX在得州合建的超大型芯片制造基地)的部分地块"转租"给它,但"仅此而已";工厂将由特斯拉和SpaceX自己建设、自己运营,"这一点毫无疑问"。

(马斯克在X平台上的表态)

韩国经济日报的报道梳理了事件的前因后果。10月2日,科技记者Tim Culpan的通讯率先披露台积电正在探讨帮助运营Terafab工厂的方案;10月4日,马斯克回应称"还在讨论阶段,可能会有结果"。此后市场迅速给出反应:已确定参与Terafab的英特尔股价两个交易日累计下跌5.7%,台积电美股则上涨2.7%,以每股485.80美元刷新历史收盘纪录。美国投行D.A. Davidson研究员吉尔·卢里亚直言,如果英特尔缺席或只是"若干技术供应商之一",投资者将被迫重新评估英特尔的价值。

报道的主体是对Terafab项目的拆解。马斯克今年3月公布该计划时的理由是:当前全球所有晶圆厂加起来,AI芯片产量也只有他所需量的2%,等不起现有产能,只能自给。据韩华投资证券研究员朴俊英分析,Terafab的意义在于从设计特斯拉专用芯片AI5、AI6和SpaceX太空用计算芯片起步,到晶圆制造、封装、测试,全部整合进一条供应链。

在文章后半部分,两位一线人士对Terafab泼了冷水。一位三星代工业务人士称,代工不是砸钱买设备就能见效的生意,核心是数百道工艺微调中积累良率的专业知识,"短期内花钱买不到",把设备调到量产良率并长期维持最优工艺组合,"最少要30年"。

另一位熟悉台积电内部情况的人士说得更为直白:建厂本身有钱就能办到,但让晶圆"稳定"地产出是另一个维度——工艺越微细化,一个缺陷、几秒工艺条件的差异就会左右良率;代工是进入壁垒最高的产业,所以业内才有"事实上除台积电和三星别无选择"的说法,"老实说,马斯克把星舰送上火星,比让Terafab稳定拉出良率要容易得多"。

Terafab现状

综合路透社、彭博社等公开信息,Terafab目前处于"重资产已落地、核心工艺未定型"的阶段。

(Terafab工厂)

项目时间线相当紧凑。今年1月底的特斯拉财报电话会上,马斯克首次提出自建大规模芯片制造能力的设想;3月21日正式公布Terafab计划,目标是年产1太瓦(TW)以上算力,约八成芯片拟部署到太空,两成用于地面的FSD自动驾驶、Cybercab和Optimus机器人。4月7日,英特尔在X平台官宣以制造工艺伙伴身份加入;4月22日的特斯拉一季度财报电话会上,马斯克确认量产将采用英特尔的14A工艺,同时承认该工艺"尚未完全定型",赌的是"等Terafab规模化时,14A应该已经成熟"。

选址与资金层面,SpaceX和特斯拉8月6日正式确认Grimes County为基地:初期投资168亿美元,5月披露的项目文件显示多阶段扩建的潜在上限为1190亿美元,预计至少雇佣3000人,并获了得州企业基金3000万美元补贴,约定2030年前在当地投资至少50亿美元。彭博社援引当地政府消息确认了这一选址,且项目用水将取自附近水库而非地下水。

工艺层面却接连出现变量。英特尔在7月23日的二季度财报电话会上将14A的风险量产提前至2027年下半年、大量产定在2028年,其0.9版工艺设计套件(PDK)按计划于本月(2026年10月)向外部客户发布;而台积电董事长魏哲家已证实与Terafab"处于早期讨论",马斯克10月7日把台积电的角色限定为"最多转租部分地块"。与此同时,英特尔首席执行官陈立武同日向彭博社确认,尽管台积电介入传闻发酵,英特尔仍将继续参与Terafab。

特斯拉眼下最先进芯片的实际代工方仍是台积电和三星:三星执行长(代工业务负责人)韩振满今年3月在股东大会上确认,泰勒厂将为特斯拉量产AI6芯片,时间为2027年下半年;AI5设计已于4月完成流片,9月开始在泰勒厂试产,年内完成量产验证。换言之,Terafab自己的量产线投产前,特斯拉的芯片命脉仍握在别人手里。

(马斯克宣布AI5流片成功)

马斯克低估了造芯片难度?

把业内人士的话当作对马斯克的评价之前,需要先弄清一个问题:马斯克究竟低估了造芯片的什么?从公开表态看,他至少清楚三件事的分量——工艺的成熟度是个未知数,他自己承认14A"尚未完全定型"且"英特尔并不是对每个细节都了如指掌";资金量级不小,项目文件里1190亿美元的投资上限远高于任何单一火箭项目;知识缺口真实存在,那句"该行业的大量知识我们并不具备,我们将边做边学"几乎是半导体版快速试错的宣言。

问题恰恰出在"边做边学"上。马斯克过往的成功都建立在同一种方法论上:用资本密度换迭代速度,用对失败的容忍换学习曲线的陡峭。特斯拉用OTA升级把汽车变成可每日迭代的软件产品,星舰用前九次试飞炸了七次的代价,在五年里走完传统航天几十年的复用之路。这套方法成立的隐含前提是反馈周期足够短——火箭每炸一次,几周后就能再飞;软件每出一个bug,当晚就能修复。

晶圆厂不给你这个反馈速度。一片先进制程晶圆从投料到出结果以周计,良率爬坡以季度和年度计,而半导体制造的学习不是"试错后归零重来",是数百万次重复操作构成的统计系统,只能日复一日地把缺陷率往下磨。台积电和三星的护城河不是某台光刻机,而是二三十年里把这套系统磨到极限的数据积累,这正是"最少要30年"想表达的东西。马斯克可以买下14A的图纸,可以请来人,但买不来这些已经发生的时间。