年产12万片，芯屏半导体Micro LED项目环评获受理

近日，湖州市生态环境局发布公告称，已受理湖州芯屏半导体有限责任公司年产12万片Micro LED芯片项目的生态环境影响评价文件，公示期为9月29日至10月10日。

 公开信息显示，该项目位于湖州南太湖新区大船湾路55号，总投资1.5亿元，采用租用厂房的方式建设，租赁吉胜弘达供应链管理有限公司厂房约10725平方米，配置涂胶机、显影机、曝光机、键合机、刻蚀机、贴膜机等全套生产设备。

 

项目以外购的Micro LED外延片为原料，依托光刻、刻蚀、气相沉积等工艺进行芯片制造，建成后将形成年产12万片Micro-LED芯片的生产能力，达产后预计实现销售收入10亿元、税收8000万元。

 

资料显示，芯屏半导体成立于2024年8月，总部位于深圳宝安，是一家采用IDM模式的硅基Micro LED芯片厂商，自主掌控化合物晶圆重构、微纳器件加工、CMOS晶圆RDL加工及晶圆级异质混合集成等端到端工艺。

 

公司当前聚焦AR/微投影与数字车灯/智能照明两大应用场景，上游与三安光电、华为海思、数字光芯等企业合作，下游面向AR终端、车载照明及消费电子客户。团队约150人，其中湖州生产基地约50人。

 

今年以来，芯屏半导体的量产节奏明显提速。2026年第二季度，公司8英寸光刻工艺线通线生产，实现半导体器件工艺端到端IDM闭环；6月，其控股子公司完成12英寸晶圆重构量产线核心设备搬入，并于7月正式通线、启动小规模试产；

图片来源：芯屏半导体

 

第三季度，晶圆重构量产线通线生产，公司对外发布了"单片垂直堆叠全彩"硅基微显示芯片，并计划2027年实现12英寸产线贯通。

 

资本层面，公司2025年完成近亿元天使轮融资，今年又完成数千万元Pre-A轮融资，累计市场化融资超过3.5亿元。此外，芯屏半导体还在今年5月入选总规模500亿元的粤港澳"超级基金"首批被投项目名单。

 

湖州项目可以视为上述量产布局的延伸。对芯屏半导体而言，租用现成厂房、轻资产切入芯片制造环节，能以较短周期补充产能；Micro LED作为下一代显示技术，当前正处于从样品走向规模量产的窗口期，芯屏半导体湖州项目的后续建设进展，值得持续关注。（LEDinside整理）