华为与高通达成多年期广泛专利许可协议，高通否认涉及逻辑折叠芯片技术

10月5日，华为与高通分别宣布，双方达成一项多年期、范围广泛的专利许可协议，涵盖双方在5G、计算、人工智能和网络等多个技术领域的专利组合交叉许可，同时高通将收购华为在计算、AI、网络及其他技术领域的部分美国专利。该交易仍需获得相关监管批准，双方暂未披露交易金额、许可费率以及具体专利清单。

这是华为与高通之间首份涵盖5G技术的专利许可协议。据路透社报道，在此次新的交叉许可安排下，高通将首次成为华为的净付款方。华为方面表示，交易不涉及其他业务合作；交易完成后，华为现有专利许可协议的总价值预计将超过69亿美元。华为同时强调，这并非单笔交易金额，而是其整体专利许可协议对应的价值。

高通回应两大传言

消息公布后，市场上出现多种猜测，其中包括“高通将单方向华为付费”以及协议涉及华为“逻辑折叠（LogicFolding）芯片技术”等说法。此前彭博社曾报道称，高通将获得支撑华为逻辑折叠芯片技术的相关专利许可。

10月6日，高通方面对第一财经回应称，专利相关协议的具体条款属于保密内容，但外界称高通为该协议下“净支付方”的消息并不准确；关于该协议涉及逻辑折叠芯片技术的说法也不属实。高通同时确认，公司已同意收购华为在多个技术领域的部分非蜂窝通信美国专利。

针对“协议是否意味着高通恢复向华为供应芯片”的猜测，华为官方公告及媒体援引的报道均明确，本次仅为专利交叉许可与部分专利资产收购协议，不包含其他业务合作。专利授权解决的是知识产权使用权限问题，芯片实体供货与出口管制属于另一套规则体系。另据媒体转载高通发言人声明，高通拟收购的是华为在美国境内的部分非蜂窝专利，华为的5G标准必要专利仍全部保留。

25年，从付费方到被付费方

2001年，华为与高通签署CDMA商业许可协议，首次向高通支付专利许可费，获得高通CDMA专利组合授权。2011年，华为从摩托罗拉手中获得第一笔专利授权收入。2020年，双方解决此前的专利争议并签署新的长期许可协议，高通当时确认了约18亿美元来自华为的收入，包括和解款与新的专利许可费用。

在与高通达成此次协议之前，华为已于今年8月宣布与惠普（HP Inc）达成专利许可合作。自2021年以来，华为知识产权许可业务已实现正向收入。

支撑这一转变的是长期高强度研发投入。2025年，华为研发投入达1923亿元，占全年收入的21.8%，过去十年累计研发投入超过1.38万亿元。截至2025年底，华为在全球持有约16.5万件有效授权专利，并与全球主要专利权人签署了超过260份专利许可和交叉许可协议；另据华为方面披露，其已与美国、欧洲、日韩等主要ICT厂商签署270余份专利许可协议。

华为首席知识产权官樊志勇表示，华为在4G、5G标准中的广泛贡献，包括基于极化码的信号传输技术，奠定了其在移动通信产业的地位，此次协议“展示了华为创新的价值”。高通执行副总裁、技术许可业务总经理John Han则表示，该协议再次确认了高通5G技术及其5G标准必要专利许可项目的行业地位，也体现了高通对华为在5G及其他技术领域持续创新和知识产权的认可。

竞争与共生：一种新的关系

与此前单纯的蜂窝通信专利授权不同，此次协议覆盖的技术范围明显扩大，从通信标准延伸至芯片架构、计算、AI与网络等领域。对华为而言，这意味着多年研发投入形成的技术资产，开始获得全球同行以真金白银给出的定价；对高通而言，即使华为减少采购其芯片，双方在5G、计算、AI和网络上的技术版图仍存在大量交集，彼此很难在技术层面彻底绕开对方。

业内分析认为，两家公司正在形成一种新型关系：产品层面继续竞争，供应链关系已大幅变化，但在知识产权层面，双方越来越需要为彼此的技术定价。这种交叉许可模式也是全球通信行业头部厂商之间的常见做法，有助于减少双方在全球市场上的专利诉讼摩擦。

需要指出的是，这份协议并不意味着中美科技竞争缓和，也不等于芯片供货恢复。目前双方均未公布协议期限、费率、专利数量及交易金额等核心商业条款，随着监管审批推进，后续是否披露更多细节，将成为市场判断这笔协议价值的关键。