三星电子：明年HBM将占行业DRAM总产能近30%，标准DRAM受挤压

9月29日消息，三星电子执行副总裁金泰宇（Kim Taewoo）在最新表态中指出，随着AI需求的推动，预计2027年HBM将占到全行业DRAM晶圆总产能的近30%（目前约为20%）。而针对三星自身，其HBM4和HBM4E系列在整体HBM出货中的占比，预计也将从今年的约40%跃升至明年的约80%。

HBM是人工智能计算的关键组件，它由垂直堆叠的内存芯片组成，通过硅通孔（TSV）等技术实现多层芯片的垂直互联，使处理器能够高速访问海量数据。随着AI大模型训练和推理需求爆发，HBM已成为各大云计算厂商和AI芯片企业争相采购的战略物资。

目前，全球HBM市场由韩国SK海力士主导，三星电子与美国美光科技（Micron Technology）紧随其后，形成三强争霸的格局。SK海力士凭借在HBM3及HBM3E领域的先发优势，牢牢占据市场份额领先地位，是英伟达等AI芯片巨头的核心供应商。

作为回应，三星电子近年来持续加大HBM领域的投入，积极推进HBM3E的量产认证，并向下一代HBM4技术演进。三星电子目前正倾注大量资源加速推进AI存储芯片的迭代。三星不仅通过转换现有产能和扩建平泽P4厂来提升HBM制造能力，并且战略重心已全面转向HBM4系列。

在HBM3和HBM3E时代，三星由于认证进度等问题在英伟达（NVIDIA）供应链中暂时落后于竞争对手SK海力士。此次三星选择将产能主力大举调配给HBM4，甚至率先启动了量产出货与大客户认证，正是为了利用下一代技术的先发优势扭转落后局面、重新夺回HBM市场的主导权。

三星今年2月在全球率先完成HBM4量产出货，此后四个月内实现约10亿美元（约合1.54万亿韩元）营收，全年营收预计可达100亿美元。

值得关注的是，谷歌（TPU）、亚马逊AWS（Trainium/Inferentia）、微软（Maia）以及Meta（MTIA）等超大规模云服务商（Hyperscalers），近年来为了降低采购成本和摆脱对英伟达GPU的极端依赖，正全力加速自研 ASIC（定制化专用集成电路）。

为了应对大模型训练和推理的极高带宽需求，这些科技巨头自研的AI加速器同样必须搭载最新代际的HBM。这一大趋势为英伟达供应链之外的存储厂商（如三星）创造了巨大的增量市场。

不过，HBM晶圆产能占比从20%提升至近30%，意味着标准DRAM的产出空间将被明显压缩。分析人士指出，这一结构性变化可能带来多重连锁反应。

一方面，标准DRAM供应趋紧可能推升其市场价格，惠及存储厂商的整体营收表现。另一方面，曾经占据DRAM需求大头的智能手机和个人电脑市场增长乏力，而AI服务器对高带宽、大容量内存的旺盛需求，正在重新定义存储芯片的产能分配逻辑。

对三星电子而言，在HBM领域的投入不仅关乎市场份额，更关乎其在AI时代存储产业格局中的地位。分析人士预计，随着HBM4的研发竞赛开启，三星、SK海力士与美光之间的竞争将在2026年至2027年进一步白热化。