芯联集成完成21.29亿元出资，推进5万片车规芯片产能建设

9月21日，芯联集成发布公告，公司已全额完成对合资公司芯联先进的认缴出资，累计实缴注册资本21.29亿元。本次出资完成后，芯联集成持有芯联先进25.1%股权，为其第一大股东，相关资金将专项用于芯联先进四期项目建设，该项目规划打造月产能5万片的12英寸车规级数模混合芯片生产线。

据公告披露，芯联先进四期项目总投资约200亿元，项目资本金规模为120亿元，由芯联先进作为唯一实施主体。目前芯联集成对应的出资份额已全部到位，剩余资本金将由其他合资方按照认缴比例陆续出资落实。项目资金主要用于12英寸芯片产线的厂房建设与核心生产设备购置，保障产线落地建设。

该四期项目聚焦高端模拟芯片赛道，布局多项成熟先进制程工艺，核心涵盖40/28nm MCU/DSP、90/55nm BCD/Dr MOS以及55nm硅光工艺。其中MCU/DSP芯片主要适配汽车电子、工业控制场景，BCD/Dr MOS工艺多用于新能源汽车电驱、车载电源领域，55nm硅光产品则应用于光通信、光互连场景，全系产品均定位车规级，需通过AEC-Q100可靠性认证。

产能规划方面，四期项目建成投产后，将新增每月5万片12英寸晶圆产能，重点扩充车规级数模混合芯片供给能力，补齐高端车用芯片产能缺口。截至目前，公司尚未披露该项目的具体建设周期、投产时间表等细节信息。

本次全额实缴出资将有效保障四期项目稳步推进，助力公司深耕车规芯片领域，完善高端模拟芯片产业布局。

（校对/李正操）