高通携手亚马逊开发AI推理芯片，潜在采购规模可达600亿美元
国际电子商情讯，美国东部时间9月8日，高通与亚马逊宣布建立跨多代际的战略合作：双方将共同开发面向亚马逊云服务（AWS）AI基础设施的定制化AI推理芯片，并联合开发最高支持1.6T（1.6 Tbps）速率的光互联解决方案。这项合作在未来十年内的潜在采购规模最高可达600亿美元，是高通迄今在数据中心市场拿下的最大订单。
合作覆盖“算力+互联”大层面
根据高通提交的监管文件及双方声明，合作分为两条技术主线：一是高通为AWS设计并供应面向AI推理工作负载的定制芯片，合作横跨多代产品；二是双方联合开发高速光连接技术，速率延伸至1.6T及更高规格，以应对AI集群内部激增的数据搬运需求。高通将依托其SerDes与光DSP技术支撑互联部分。此外，高通还将扩大在AWS平台（含Amazon Bedrock）上的EDA设计工作负载，以缩短芯片开发周期。高通CEO安蒙（Cristiano Amon）表示，随着AI需求加速，数据中心基础设施必须在计算与互联两个维度同步演进。
交易中最受关注的是股权安排：高通向亚马逊发行最多2500万股普通股认股权证，行权价固定为每股161.26美元，潜在价值约40亿美元，权证有效期至2036年9月。归属节奏与亚马逊的实际采购直接挂钩——375万股（约15%）已因初始采购承诺率先归属，其余部分将随采购额分批解锁。路透社指出，此类“采购换股权”结构正在AI供应链中扩散：此前AMD允许OpenAI依据采购额最高收购其10%股份，Marvell也向谷歌出让了最高122亿美元规模的认股权证。有分析师直言：“亚马逊不会仅为‘试驾’就入股供应商。”
对高通而言，这是继6月发布首款数据中心CPU Dragonfly C1000（已获得Meta等大型客户支持，计划于2028年量产）后的又一里程碑。高通CFO帕尔基瓦拉（Akash Palkhiwala）当日在高盛会议上称其为“数据中心业务的里程碑式交易”，并透露对亚马逊的芯片收入将从12月季度开始确认，且“已进入量产”。高通此前提出2029财年实现150亿美元数据中心营收的目标，此次合作被视为该目标的核心支撑；沙特HUMAIN此前亦宣布部署最高200MW的高通AI加速器。
对亚马逊而言，这是其自研芯片矩阵的又一补充。AWS目前已有Graviton（CPU）、Trainium（训练）、Inferentia（推理）三条自研产品线，年化芯片收入约200亿美元，同时还在评估将Trainium出售给外部数据中心。引入高通定制芯片，为AWS在英伟达主导的AI算力市场中增添了新的议价筹码。美银预测，全球CPU市场规模有望从2025年的270亿美元增至2030年的600亿美元，AI代理工作负载正让CPU重新成为投资焦点。
市场反应：算力外溢逻辑获确认
消息公布后，高通股价9月8日（当地时间）盘中一度大涨近10%，创多年来最大单日涨幅，尾盘收窄至涨约4%。同日费城半导体指数逆市上涨2%，英特尔涨超8%，AMD涨超6%，光通信板块全线走强；康宁同日宣布与Verizon签署至2032年的数十亿美元光纤长单。市场普遍解读为：AI资本开支正从GPU向定制芯片、光互联、光纤网络等全产业链扩散，高通与亚马逊的绑定，则标志着“云厂商多元化采购+芯片商股权绑定”的新商业模式正在成为AI基础设施竞争的主线。
