海光芯正联手格罗方德，共推AI硅光互连全球化

9月7日，海光芯正宣布与全球半导体制造商格罗方德（Global Foundries）建立长期深度战略合作，双方将围绕6.4T NPO产品的工程落地与规模化量产展开协作，共同推动下一代AI硅光互连技术的产业化进程。

海光芯正是一家专注于AI硅光互连解决方案的企业，主营业务覆盖400G、800G、1.6T光模块、AOC以及NPO、CPO等产品，具备从硅光芯片设计、晶圆测试到光模块制造的全链条技术能力。

 

该公司于2026年6月29日在香港联交所主板上市，被称为港股AI硅光互连第一股。上市后不久，公司于8月21日被纳入恒生综合指数成分股，随后在9月7日正式进入沪港通及深港通标的名单。

 

业绩方面，2026年中期数据显示，海光芯正的硅光子业务收入占比由15.3%提升至39.0%，800G产品收入从8696万元增长至2.39亿元，核心产品放量明显。

 

产品迭代方面，海光芯正于下半年将正式启动1.6T光模块出货，供应海外头部AI算力基础设施客户，同时3.2T及6.4T NPO和CPO产品的研发与客户验证工作也在同步推进。

 

订单储备方面，海光芯正当前订单指引已覆盖2027年全年，并提前锁定了2027年度千万颗DSP芯片的确认订单，为后续高速率产品的产能爬坡提供供应链支撑。

 

而格罗方德作为全球领先的基础半导体制造商，业务覆盖汽车、航空航天与国防、数据中心、智能移动设备、物联网等市场，在美国、欧洲和亚洲均设有制造基地。

 

在AI算力互连领域，格罗方德拥有硅光子平台与SCALE共封装光学解决方案，能够将光子集成、高性能射频CMOS、先进光器件及光纤连接方案进行整合，并协同覆盖设计、封装、连接及系统层面的生态伙伴，支持各类光架构的部署。

 

此次合作中，海光芯正将借助格罗方德的硅光子工艺技术与可扩展的全球制造网络，构建国内外双轨并行的全球化制造体系。双方计划实现从本土芯片设计到面向北美及全球客户规模化交付的端到端协同。

 

海光芯正方面表示，此举不仅能为下一代硅光产品筑牢稳定供应基石，也能打通从本土研发到全球交付的商业闭环。

 

格罗方德通信基础设施与数据中心终端市场副总裁Thomas Barber则表示，海光芯正完备的硅光全栈设计能力与格罗方德的规模化晶圆制造优势高度匹配，双方合作将推动硅光子技术在全球AI算力基础设施中的广泛应用。

 

未来，双方将在前沿技术联合研发、全球制造产能协同、NPO与CPO产业化及产业生态共建等方向持续深化合作。（来源：集邦光通信整理）