奥来德切入玻璃基封装

8月28日，据证券日报报道，奥来德已与国内头部封装客户完成关键指标验证，敲定专项落地方案，进入客户迭代验证与产业化稳步推进阶段。

资料显示，奥来德主营业务是OLED关键功能材料（含有机发光材料及配套功能材料）与蒸发源设备的研发、生产及销售。为构建“第二增长曲线”，公司近年来持续向半导体材料领域延伸布局。

图片来源：奥来德

奥来德在最新半年报指出，公司在多场景PSPI研发与产业化形成的树脂合成、光刻工艺测试、低应力配方调整等平台化技术能力，可支撑面向玻璃基载板专用PSPI开发，打通显示材料与先进封装材料技术协同通道。同时，公司积极向半导体先进封装领域布局，开展封装用PSPI 技术预研，开拓RDL重布线、芯片钝化缓冲层等新应用场景。

奥来德于8月5日在互动平台表示，公司自研PSPI光敏聚酰亚胺、薄膜封装材料已实现行业国产化批量供货，积累了成熟的高分子配方开发、中试放大与量产落地全链条能力。

业内分析指出，玻璃基板凭借高平整度、低介电损耗和热稳定性，正成为AI芯片高带宽封装的新方向，京东方、三星均已启动试验线并规划量产。因玻璃基载板核心工艺与显示领域玻璃基材料体系技术高度同源，奥来德现有成熟产能和量产工艺可快速适配。与此同时，全球高端PSPI长期被日本东丽、旭化成等企业垄断，国产替代空间广阔。（集邦Display整理）