友达将展示MicroLED光通信与玻璃基技术方案

8月31日，友达光电宣布，将于9月2日至4日举行的SEMICON Taiwan 2026国际半导体展上，集中展示其在高速传输领域的阶段性技术成果。

 

此次展会，友达采取双轨并进策略。一方面，在集团子公司达兴材料的展位中，展出光通信解决方案，与生态圈伙伴共同推出系统级Micro LED CPO光学模组；另一方面，在康宁展位展示玻璃核心基板相关半导体先进封装技术，全面呈现集团在光通信与先进封装领域的布局实力。

友达Micro LED CPO光学模块

据悉，友达在玻璃基板制程方面已有三十年技术积累，具备光学耦合、异质整合及精密制造三大核心能力，加上领先的Micro LED技术底蕴，正积极研发新一代Micro LED光通信方案。

玻璃核心基板技术

针对数据中心十米短距离高速传输需求，友达负责巨量转移、重布线层封装、光学耦合及系统架构，整合集团内富采光电的Micro LED发射光源、鼎元的Micro PD接收元件，并规划采用达兴材料的感光性介电绝缘材料进行RDL封装，同时结合康宁的光纤解决方案，打造完整的系统级Micro LED CPO光学模组，适用于CPO共封装光学及AOC主动式光缆等高速互连场景。

 

与传统光通信方案依赖少数高速光通道不同，Micro LED CPO系统级光学模组采用宽而慢的并行架构，通过大量Micro LED传输通道共同承载数据流量，减少对高功耗信号补偿机制的依赖，兼顾传输效能与散热控制。

 

此外，Micro LED光源具备125摄氏度高温稳定性、超过三万小时使用寿命以及极低能耗等特性，有助于降低传输过程中的用电量与散热需求，特别适合AI数据中心等高密度、高效率运算环境。

 

在半导体先进封装方面，友达整合大尺寸玻璃加工、精密金属化及重布线层能力，分阶段推进玻璃通孔、孔洞金属化及可靠度验证，与关键伙伴持续优化材料与制程。

 

本次在康宁展位展出的玻璃核心基板技术，结合康宁的半导体级玻璃材料与友达的RDL制程技术，以应对AI服务器核心芯片大型化、高密度互连与低损耗的先进封装需求。

 

玻璃核心基板具有低热膨胀系数、高尺寸稳定性及低信号损耗等优势，可有效缓解大型封装翘曲问题，支持更高密度电路设计与高速数据传输。相较传统基板，该技术更适用于AI、高性能运算、高频宽存储器及CPO共封装光学等新一代先进封装领域，有助于提升系统效能与能源使用效率。

 

友达技术长暨创新研究院院长廖唯伦表示，AI正在推升产业对运算效能的需求，也重新定义了光通信与半导体先进封装在整体算力架构中的价值。未来竞争关键不仅在于单一元件的技术突破，更在于系统级整合能力，从材料、元件到模组，每个环节都需要紧密协同，才能充分发挥优势。

 

友达将以多年累积的光电整合经验，串联集团资源与生态圈价值链，加速Micro LED CPO光通信解决方案与半导体先进封装技术的商品化进程，为新世代高速互连的算力架构提供更具效率与可靠度的新方案。

 

友达光电表示，Micro LED CPO光通信应用与半导体先进封装技术是公司策略布局的重要组成部分。未来，集团将持续深化相关技术研发，在人工智能应用快速发展的趋势下，拓展更多产品组合，将应用范围扩大至数据中心、智慧座舱等领域，发挥光电整合与系统级模组开发优势，提供创新多元的解决方案。（来源：友达光电、LEDinside整理）