君正股份上半年度营收39.57亿元，净利润同比增长489.59%

北京君正于2026年8月28日经董事会批准，正式发布2026年半年度报告。报告显示，2026年上半年公司实现营业收入39.57亿元，同比增长75.95%；实现归属于上市公司股东的净利润11.98亿元，同比增长489.59%；扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润为11.66亿元，同比增长624.75%。加权平均净资产收益率为9.18%，同比增加7.51个百分点。基本每股收益为2.4808元/股，同比增长488.43%。

分季度看，2026年第一季度公司实现营业收入15.60亿元，实现归属于上市公司股东的净利润3.19亿元；第二季度实现营业收入23.97亿元，同比增长101.66%，环比增长53.71%，实现归属于上市公司股东的净利润8.79亿元，同比增长579.96%，环比增长175.44%。

在分产品业务表现方面，存储芯片产品线实现销售收入26.32亿元，同比增长90.08%，毛利率为48.07%，同比提升14.59个百分点。计算芯片产品线实现销售收入10.43亿元，同比增长72.66%，毛利率为61.06%，同比提升28.69个百分点。模拟芯片产品线实现销售收入2.70亿元，同比增长10.59%，毛利率为49.86%。

在研发与知识产权方面，报告期内公司研发投入为3.89亿元，同比增长10.19%，占营业收入的9.82%。截至报告期末，公司及全资子公司拥有专利证书819件，软件著作权登记证书187件，集成电路布图105件，商标159件。研发人员848人，占公司员工总数的66.35%，其中研究生和本科生占比为95.05%，报告期内无核心技术人员离职。

在资本运作方面，报告期内公司继续推进发行H股股票并在香港联交所上市的相关事项。公司于2026年5月26日向香港联交所重新递交了本次发行上市的申请，2026年6月24日收到中国证监会出具的《关于北京君正集成电路股份有限公司境外发行上市备案通知书》。2026年7月30日，香港联交所上市委员会举行上市聆讯；2026年8月25日，公司在香港联交所主板挂牌并上市交易。

财务状况方面，截至2026年6月30日，公司总资产为150.25亿元，较上年末增长10.69%；归属于上市公司股东的净资产为136.01亿元，较上年末增长9.26%。经营活动产生的现金流量净额为9.59亿元，同比增长121.73%。资产负债率为9.18%，期末现金及现金等价物余额为39.54亿元。

在募集资金使用方面，公司2020年度发行股份购买资产配套募集资金净额为14.83亿元，截至报告期末累计投入13.33亿元，投资进度为89.89%。其中“支付重大资产重组部分现金对价”已投入11.59亿元，“面向智能汽车和智慧城市的网络芯片研发项目”已投入5,186.90万元，“面向智能汽车的新一代高速存储芯片研发项目”已投入12,190.33万元。2021年度向特定对象发行股票募集资金净额为12.81亿元，截至报告期末累计投入6.63亿元，投资进度为51.77%。“合肥君正研发中心项目”已实施完毕并结项，节余募集资金1,497.99万元将用于永久补充流动资金。