电子化学品上半年：营收普涨、研发加码、国产替代提速

2026年上半年，全球半导体产业在人工智能算力需求、存储芯片扩产、先进制程演进等多重驱动下持续高景气，带动国内半导体电子化学品行业整体保持高景气增长态势。艾森股份、鼎龙股份、格林达、江丰电子、江化微、上海新阳、兴福电子、雅克科技、中巨芯九家代表性企业合计实现营业收入约134.68亿元，合计归母净利润约26.70亿元。

核心财务表现：营收普涨，盈利分化，研发加码

半导体电子化学品是芯片制造和封装过程中的关键基础材料，覆盖湿电子化学品、光刻胶及配套材料、CMP抛光材料、电子电镀与清洗材料、溅射靶材、电子特气与前驱体等多个细分领域。这类材料技术壁垒高、认证周期长、客户粘性强，始终是国家重点支持与鼓励发展的战略性行业。2026年上半年，全球半导体产业在人工智能算力需求、存储芯片扩产、先进制程演进等多重驱动下持续高景气。国内半导体电子化学品企业均取得较好业绩表现。

营业收入：九成企业实现正增长

2026年上半年，九家半导体电子化学品企业合计实现营业收入约134.68亿元。其中，雅克科技以45.13亿元位居首位，江丰电子（27.37亿元）、鼎龙股份（19.25亿元）分列二、三位。从同比增速看，兴福电子营收同比增长43.71%居首，中巨芯（+40.98%）、上海新阳（+33.67%）、江丰电子（+30.68%）、艾森股份（+23.64%）均实现20%以上增长。

【图表：2026年上半年半导体电子化学品企业营收对比】

值得注意的是，九家企业中仅格林达营收同比下滑3.81%，其主因系TMAH显影液等核心产品销售价格正常波动所致。其余八家企业均实现营收正增长，反映行业整体处于景气上行通道。

【图表：2026年上半年半导体电子化学品企业营收同比增长率】

从营收增长驱动因素看，兴福电子受益于市场开发力度加大，产品产销量同比上升，同时磷酸和硫酸相关产品销售价格较去年同期上涨。中巨芯营收增长主要受益于人工智能等技术发展带动芯片硬件需求增加。江丰电子则得益于全球半导体产业拓展与AI技术迭代，超高纯金属溅射靶材产品实现销售收入16.71亿元，同比增长26.08%。上海新阳半导体业务实现营收10.11亿元，同比增长42.61%，集成电路制造用关键工艺材料产品矩阵持续丰富。艾森股份先进制程电镀液产品持续放量，先进封装光刻胶在多家客户处实现规模化导入。

盈利能力：头部企业利润大增，部分企业承压

盈利端表现呈现明显分化。九家企业合计归母净利润约26.70亿元。江丰电子以5.40亿元净利润和113.61%的同比增速双双领先，主要系主营业务收入增长及投资收益增加所致。鼎龙股份净利润5.29亿元，同比增长70.21%，其中非经常性损益贡献4,475.37万元，主要来自非流动资产处置收益和政府补助。雅克科技净利润5.61亿元，同比增长7.29%，增速相对温和，核心原因是半导体前驱体新业务处于产能释放期，固定成本较高，以及并购的南通半导体材料业务仍处市场导入阶段。

【图表：2026年上半年半导体电子化学品企业归母净利润对比】

上海新阳净利润2.13亿元，同比增长59.96%，扣非净利润2.05亿元，同比增长61.25%。兴福电子净利润1.23亿元，同比增长17.91%。格林达净利润6,093.69万元，同比微降0.74%。江化微净利润4,693.53万元，同比下降2.36%，主要受原材料价格上涨影响。中巨芯净利润1,405.77万元，盈利水平尚低于同行业可比公司，核心原因是电子特种气体二期及前驱体材料产品仍未有效放量，产能利用率低，以及行业竞争加剧。

从行业盈利格局看，2025年上半年电子化学品企业已呈现明显的盈利分化趋势，高毛利特气企业盈利质量突出，而部分企业因成本挤压、需求疲软和市场竞争加剧而盈利承压。2026年上半年，这一分化趋势仍在延续，但部分承压企业已出现改善迹象。

研发投入：整体加码，聚焦卡脖子产品

2026年上半年，九家企业合计研发投入约9.64亿元，多数企业研发投入同比增长。从研发投入占营收比例看，鼎龙股份（15.39%）、上海新阳（15.32%）和艾森股份（13.15%）位居前三，体现了平台型企业和"卡脖子"材料企业对技术创新的高度重视。

【图表：2026年上半年半导体电子化学品企业研发投入对比】

【图表：2026年上半年半导体电子化学品企业研发投入占营收比例】

艾森股份研发投入4,549.37万元，同比增长49.55%，研发人员增至120人，同比增长30.43%，研发人员占员工总人数比例达43.32%，主要聚焦光刻胶、先进制程电镀液等高端"卡脖子"产品。鼎龙股份研发投入2.96亿元，同比增长18.69%，为各类新产品及配套资源的快速布局提供支撑。江丰电子研发投入1.59亿元，同比增长33.59%。上海新阳半导体业务研发投入1.55亿元，同比增长33.86%，集中于集成电路制造用光刻胶、先进制程蚀刻液、清洗液、添加剂、化学机械研磨液等项目开发。雅克科技研发投入1.90亿元，同比增长13.75%，构建了中韩双研发体系，持续加强半导体前驱体和光刻胶的研发力度。

兴福电子研发投入4,218.31万元，同比增长7.51%，重点围绕先进逻辑和先进存储芯片需求开展高性能SiGe蚀刻液、高选择比磷酸、Mo蚀刻液等新品研发。江化微研发投入3,376.05万元，同比增长7.18%。格林达研发投入1,501.67万元，同比增长11.94%。中巨芯研发投入2,751.47万元，同比下降32.22%，主要系组织结构优化、研发项目立项滞后所致。

细分领域发展情况：多赛道并进，头部企业向平台化延伸

湿电子化学品：通用产品量价齐升，功能产品持续丰富

湿电子化学品是微电子、光电子湿法工艺制程中使用的液体化工材料，包括通用湿电子化学品（超净高纯试剂）和功能湿电子化学品两大类。2026年上半年，湿电子化学品企业表现分化明显。

兴福电子作为湿电子化学品领域的领先企业，实现营收9.66亿元，同比增长43.71%，是九家企业中增速最高的。公司电子级磷酸、电子级双氧水等通用湿电子化学品销量增长强劲，高附加值功能湿电子化学品新品类持续丰富。公司还前瞻布局电子级红磷、磷系电子特气、光刻胶核心材料（PAC光引发剂、PAG光致产酸剂）等前沿产品，30吨/年光刻胶用光引发剂产业化项目将于年内完成安装调试。

江化微实现营收6.80亿元，同比增长17.22%，毛利率24.70%。公司是国内为数不多的具备为半导体、平板显示及新能源等三大领域全系列湿电子化学品供应能力的企业之一，拥有士兰微电子、华润微电子、长鑫存储、京东方等知名客户。

格林达实现营收3.03亿元，同比下滑3.81%。公司核心产品TMAH显影液主要应用于显示面板制造领域，客户包括京东方、韩国LG、华星光电、天马微电子等。公司正推进四川格林达、鄂尔多斯格林达等新基地建设，向半导体领域延伸。

中巨芯实现营收7.99亿元，同比增长40.98%。公司子公司凯圣氟化学（湿电子化学品业务）营收4.62亿元，净利润1,971.19万元；中巨芯湖北（湿电子化学品）营收0.96亿元，仍处亏损期。公司在研项目包括电子级盐酸提纯、高纯氟化氢气体深度提纯、超高纯羟胺和光刻胶用有机溶剂关键技术等，多项产品实现国产替代。

光刻胶及配套材料：先进封装驱动增长，国产化从“0到1”迈向规模化

光刻胶是利用化学反应进行微细加工图形转移的媒体，是半导体制造中技术门槛最高的材料之一。2026年上半年，受益于HBM、CoWoS、Fan-out等先进封装需求快速增长，厚膜光刻胶、PSPI（光敏聚酰亚胺）市场需求持续扩容。

艾森股份在先进封装光刻胶领域取得显著突破，多款高端光刻胶产品填补国内技术空白。公司正性PSPI实现国内首例量产，先进封装光刻胶在多家客户处实现规模化导入，覆盖chiplet异构集成、3D堆叠等高端封装形式的核心工艺环节。公司产品覆盖28nm、14nm及以下先进制程需求，主要服务于国内头部晶圆厂和存储厂。

鼎龙股份在光刻胶领域布局全面，产品覆盖非光敏PI、正性PSPI光刻胶和负性PSPI光刻胶，应用于晶圆级封装（WLP）凸块制造工艺。公司还布局临时键合胶（TBA）、集成电路用光刻胶（包括KrF、ArF干式、ArF浸没式）等高端产品。半导体封装PI、封装光刻胶PSPI等产品线持续完善。

上海新阳在光刻胶领域持续攻坚，KrF厚膜光刻胶已通过客户认证并取得订单产生销售收入，ArF干法光刻胶产线已投入运行，ArF浸没式光刻胶研发项目持续推进，该项目被定位为国家掌握产业自主权的重大战略性需求。

雅克科技是国内显示光刻胶行业内领先的供应商，同时拥有红绿蓝彩色光刻胶等产品。公司南通和广州工厂具备半导体和显示光刻胶的配套显影液、稀释剂和剥离液等湿电子化学品研发生产能力。

CMP抛光材料：鼎龙股份双赛道放量，国产龙头地位稳固

CMP（化学机械抛光）是目前唯一能够实现晶片全局平坦化的实用技术和核心技术。鼎龙股份在CMP抛光垫和抛光液两个赛道均实现高速增长。

CMP抛光垫方面，2026年上半年实现产品销售收入7.45亿元，同比增长56.83%，产品月销量在2026年6月首次突破5万片，国产龙头地位持续稳固。抛光硬垫产品迭代升级，应用技术节点提升，先进制程用抛光垫出货数量及占比持续增长。公司还规划了武汉年产40万片大硅片抛光垫产能、潜江年产30万片玻璃基板CMP抛光垫产能等项目。

CMP抛光液及清洗液方面，2026年上半年实现产品销售收入1.93亿元，同比增长63.02%，其中第二季度实现1.08亿元，环比增长27.33%，6月单月销售额突破4,000万元，创历史新高。铜CMP后清洗液产品在国内多家客户实现增量销售。

上海新阳也在化学机械研磨液（CMP）领域开展研发，将其作为集成电路制造用关键工艺材料的重要方向之一。

电子电镀与清洗材料：先进制程驱动放量，从单一产品到整体方案

电子电镀与清洗材料是半导体制造和封装中的关键耗材。艾森股份和上海新阳是该领域的代表性企业。

艾森股份是国内集成电路封测领域的主要供应商，向长电科技、通富微电、华天科技等国内领先封测厂商批量供应电镀液及配套试剂、光刻胶配套试剂等产品。2026年上半年，公司先进制程电镀液产品持续放量增长，业务正加速向先进制程、先进技术领域的高附加值材料延伸。公司为客户提供从材料选型到工艺优化的整体解决方案（Turnkey模式），覆盖电子化学品及配套材料的设计、研发和生产、应用工艺优化及技术支持。

上海新阳在电镀液及添加剂、清洗液领域深耕多年，集成电路制造用清洗、蚀刻系列产品在客户端拓展效果显著，蚀刻液系列产品增幅领跑。公司已实现从"集成电路关键工艺材料行业跟跑者变成局部领跑者"，产品矩阵持续丰富，新品开拓顺利，下游客户订单持续增长。

溅射靶材：江丰电子双轮驱动，全球化布局加速

溅射靶材是物理气相沉积（PVD）工艺中的核心消耗材料。江丰电子是国内超高纯金属溅射靶材的龙头企业，2026年上半年实现溅射靶材销售收入16.71亿元，同比增长26.08%。

同时，公司第二增长曲线半导体精密零部件产品实现销售收入6.45亿元，同比增长40.59%，已涵盖Shower head、真空阀、加热器、模组等核心产品，成为国内多家知名半导体设备公司和国际一流芯片制造企业的核心零部件供应商。公司黄湖靶材智能工厂部分车间完成交付，韩国江丰靶材工厂主体工程投入建设，全球化战略布局加速推进。

电子特气与前驱体：国产替代纵深推进，中韩双研发体系构建

电子特气与前驱体是先进制程薄膜沉积工艺的关键材料。2026年上半年，雅克科技和中巨芯在该领域表现突出。

雅克科技半导体前驱体业务通过子公司江苏先科运营，2026年上半年营业收入和营业利润同比大幅增长。江苏先科工艺覆盖合成、精馏和纯化等，关键原材料和high-k前驱体有机配体国产化不断推进，已达到完全自产能力，并向韩国子公司出口粗品前驱体。韩国子公司UP CHEM新建第三工厂预计2026年底全面投产，同时开始第四工厂规划。公司江苏先科报告期内营业收入同比增长34.69%，净利润同比增长351.03%。

在电子特气方面，雅克科技旗下科美特生产六氟化硫和四氟化碳电子特气，内蒙古科美特项目预计2026年三季度开始投入生产，12,000吨六氟化硫及3,000吨四氟化碳电子特气新产能将满足增量市场需求。

中巨芯电子特种气体及前驱体材料业务通过子公司博瑞电子和博瑞中硝运营，分别实现营收2.34亿元和1.80亿元。博瑞中硝净利润4,849.12万元，表现亮眼。公司在研项目涵盖C4F6关键技术、含氯电子气体品质改善、高纯氟碳类气体品质提升、高纯含氟电子气体提升等，多项产品实现进口替代。

头部企业平台化延伸趋势

从各企业业务布局看，头部企业依托化工合成能力向更多半导体材料品类延伸的趋势愈发明显。鼎龙股份已从CMP抛光垫单一产品出发，扩展至CMP抛光液、清洗液、半导体封装PI、封装光刻胶PSPI、临时键合胶、集成电路用光刻胶等多个领域，形成半导体材料平台型公司。上海新阳从电镀液及添加剂出发，延伸至清洗液、光刻胶、研磨液、蚀刻液等全品类集成电路制造用关键工艺材料。雅克科技从LNG保温板材和显示光刻胶出发，扩展至半导体前驱体、电子特气、半导体光刻胶配套化学品等领域。艾森股份从电镀液及配套试剂出发，延伸至光刻胶及配套试剂，覆盖半导体封装和晶圆制造全产业链。

国内半导体电子化学品发展趋势

国产替代从通用产品向高端卡脖子材料纵深推进

2026年上半年，国内半导体电子化学品国产替代进程明显提速。在封装材料领域，传统封装材料基本实现国产化，而先进封装用光刻胶、TSV填充材料、玻璃基板等成为新一轮技术竞争焦点。在制造材料领域，湿电子化学品、CMP材料等已实现14nm制程级别应用。艾森股份所聚焦的光刻胶与电镀液，正是国产化率低、技术门槛高的"卡脖子"材料，公司通过持续研发投入与技术攻关，在先进封装光刻胶、晶圆制造电镀液等领域已实现从"0到1"的突破，正迈向规模化替代的新阶段。

随着"十五五"规划将新材料尤其是半导体关键材料列为战略攻坚方向，国产化进程明显提速。未来，湿电子化学品行业将向亚ppt级超纯控制、原子层蚀刻清洗、分子定向设计、无PFAS生物基配方升级，国产替代向EUV配套、第三代半导体全品类延伸。

AI驱动需求扩容，先进封装与存储芯片成为增长引擎

人工智能技术的快速发展正深刻重塑半导体材料需求结构。中巨芯半年报明确指出，受益于人工智能等技术的发展，市场对芯片等硬件需求随之增加，带动公司营业收入增长。三星电子与SK海力士上半年半导体设施投资合计达43.198万亿韩元，较去年同期大增35.1%，重点投向下一代存储器、先进制程产能及相关基础设施。

先进封装方面，HBM、CoWoS、Fan-out等工艺需求快速增长，厚膜光刻胶、PSPI市场需求持续扩容，带动艾森股份、鼎龙股份等企业相关业务放量。存储芯片方面，存储芯片行业景气度持续提高，国内厂商国产替代进程持续加速，上游材料环节迎来量价齐升的战略机遇。

研发投入持续加码，技术壁垒构建加速

从半年报数据看，多数企业研发投入保持高速增长。艾森股份研发投入同比增长49.55%，上海新阳增长33.86%，江丰电子增长33.59%，鼎龙股份增长18.69%。鼎龙股份和上海新阳研发投入占营收比例均超过15%，体现了行业对技术创新的高度重视。

研发方向上，各企业聚焦"卡脖子"产品持续攻关。艾森股份聚焦光刻胶技术升级、先进制程电镀液突破、高纯试剂等新品类拓展；上海新阳集中于光刻胶、先进制程蚀刻液、清洗液、添加剂、化学机械研磨液等项目；雅克科技构建中韩双研发体系，跟踪半导体前驱体世界前沿技术；兴福电子围绕先进逻辑和先进存储芯片需求开展高性能蚀刻液等新品研发。

产能建设加速，产业集群化趋势明显

2026年上半年，多家企业加速产能建设。鼎龙股份推进潜江CMP软垫产线、仙桃产业园CMP抛光液及PSPI扩产项目、半导体先进封装材料产线、高端晶圆光刻胶产线建设。江丰电子黄湖靶材智能工厂部分车间完成交付，韩国工厂主体工程投入建设。雅克科技韩国子公司UP CHEM第三工厂预计2026年底投产，第四工厂开始规划，内蒙古科美特12,000吨六氟化硫及3,000吨四氟化碳电子特气新产能预计2026年三季度投产。中巨芯持续推进电子特种气体二期及前驱体材料产能建设。行业并购与产能集群化提速，材料-设备-晶圆厂协同绑定加深。

行业竞争加剧，差异化与多元化成为突围路径

随着国产化进程加快，国内半导体电子化学品产业面临良好的发展机遇，但市场参与者逐步增加，行业竞争加剧。中巨芯半年报指出，在技术门槛相对较低的领域，同质化竞争有愈演愈烈的趋势。格林达营收同比下滑、江化微净利润同比下降、中巨芯毛利率低于同行业可比公司等现象，均反映了部分领域的竞争压力。

面对竞争，各企业采取差异化与多元化策略。鼎龙股份向半导体材料平台型公司转型，上海新阳从单一产品供应商向综合材料服务商升级，雅克科技构建中韩双研发体系并拓展电子特气新产能，兴福电子从湿电子化学品向电子特气、前驱体、光刻胶核心材料等前沿领域延伸。提升产品竞争力和多元化已成为企业抗风险的主要途径。

2026年上半年，国内半导体电子化学品行业在AI算力需求、存储芯片扩产、先进封装升级、国产替代提速等多重驱动下保持高景气增长。九家代表性企业合计营收约134.68亿元，合计归母净利润约26.70亿元，合计研发投入约9.64亿元，体现了行业整体的规模增长、盈利能力和创新投入力度。

从细分领域看，CMP抛光材料（鼎龙股份CMP抛光垫+56.83%、抛光液+63.02%）、溅射靶材（江丰电子+26.08%）、半导体前驱体（雅克科技江苏先科收入+34.69%）等高端材料领域增速显著，国产替代正从通用产品向"卡脖子"高端材料纵深推进。头部企业依托化工合成能力向多品类半导体材料延伸的平台化趋势，将进一步提升中国半导体材料产业的整体竞争力和供应链安全水平。

展望未来，随着“十五五”规划将半导体关键材料列为战略攻坚方向，AI驱动先进封装和存储芯片需求持续扩容，国内半导体电子化学品行业有望在技术突破、产能释放和国产替代的多重推动下，迎来量价齐升的战略机遇期。