芯屏半导体Pre-A轮融资落地，8英寸硅基MicroLED量产提速

近日，芯屏半导体（深圳）有限责任公司宣布完成Pre-A轮融资，融资金额达数千万元。本轮融资由深创投领投，新微资本、创新工场、汕韩光层等多家机构联合参与。

图片来源：芯屏半导体

根据公司规划，募集资金将主要用于8英寸硅基Micro LED量产线建设、核心工艺设备采购以及研发团队扩充，推动企业从技术验证阶段向规模化量产迈进。

 

芯屏半导体专注于硅基Micro LED芯片研发、设计与制造。公司采用IDM模式，业务覆盖芯片研发、生产与销售全链条，并已在湖州、南京、珠海等地设立子公司，构建起覆盖研发、工艺测试与市场落地的跨区域产业协作网络。

 

从融资历程来看，芯屏半导体自2025年以来保持了较高的资本运作效率。2025年6月，公司完成天使轮融资；同年8月，公司获得众行资本领投的千万级Pre-A轮融资；同年11月，深智城产投与长石资本对Pre-A轮进行追加投资。

 

进入2026年后，公司继续获得资本市场认可，于8月完成由深创投等机构联合注资的最新一轮Pre-A轮融资。一年多的时间内完成四轮密集融资，反映出投资机构对硅基Micro LED赛道成长价值的高度关注。

 

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在技术层面，芯屏半导体基于晶圆级异质混合键合技术与跨尺寸、跨衬底材料体系的晶圆重构技术，已在硅基微显示与数字车灯领域取得实质性进展。公司目前已实现4微米与2.5微米器件尺寸平台的量产，并完成了三色堆叠单片全彩技术的演示验证。

 

产能建设方面，2026年6月，芯屏半导体控股子公司完成12英寸晶圆重构量产线的核心设备搬入工作，该产线按计划于7月正式通线并启动小规模试产。根据企业公开披露的信息，芯屏半导体计划在2026年内打通8英寸与12英寸多色外延衬底的全工艺流程，并实现小批量交付。

 

展望未来，芯屏半导体表示将持续推进8英寸硅基Micro LED量产线建设，同步优化12英寸产线的工艺能力与良率水平，加速产品商业化进程。在国内Micro LED国产替代趋势加快、高端微型显示市场需求持续扩张的背景下，公司试图通过技术突破与产能扩张，在AR、VR与智能汽车等新兴产业中建立竞争优势。（LEDinside整理）