台积电CoWoS爆单 英特尔支持服务共同大客户 打破过往生态系惯例
台积电先进封装CoWoS产能供不应求，订单爆满，外传先进封装后段部分订单外溢到英特尔旗下马来西亚厂，以部分产能合作支持，服务共同大客户，打破过往生态系惯例。除了有利台积电前段先进制程出货，法人也看好，与两大业者重叠的供应链日月光投控、载板龙头欣兴、家登集团等可望同步沾光。
业界8月18日指出，全球先进封装产能瓶颈在后段放量速度低于前段制程，预期台积电对更多供应厂商加入后段的产能乐见其成，可让前段制程加速出货。
台积电董事长魏哲家先前在法说会表示，台积电专注前段先进封装，后段短缺部分，乐见更多厂商供应产能，能提供弹性。台积电先进封装产能缺口相当大，也乐见竞争对手替客户提供一定的灵活性，协助封装客户的晶圆，有助于台积电晶圆制造业务。
魏哲家也说，根据媒体报道，相关技术前景看好，也希望对方能成功，分担台积电部分产能压力，新增的替代方案能为客户提供更大的弹性。
业界指出，先进封装瓶颈改善也能让供应链与零组件动能增强。载板龙头欣兴主管之前在法说会指出，获得客户承诺，和另外两家日本厂商共同推动技术成熟，目标2027年量产EMIB-T相关应用。
日月光投控运营长吴田玉也曾表明，CoWoS、EMIB及其他封装方案并非彼此取代，当客户选择使用英特尔的 EMIB-T技术，日月光也能採购载板，为客户承接后段的组装与最终测试服务，不受单一技术路线限制。
根据SemiAnalysis Chipbook的出口数据，已有价值约13亿美元的高频宽记忆体（HBM）运往马来西亚，运往中国台湾的HBM金额降至30亿美元以下。业界分析，唯一具备大规模HBM整合至芯片产品的能力，应为英特尔当地厂，也让外界认为先进封装后段部分由英特尔旗下马来西亚厂产能支持。
英特尔CEO陈立武日前接受媒体访问也表示，英特尔下一代先进封装技术EMIB-T正确保达到可靠良率，外界熟知CoWoS产能不足，在某种程度上，英特尔处于能够提供支持的独特位置，更因载板供应非常吃紧，已有几位客户已经预付载板费用，让英特尔非常振奋。
