鸿远电子拟定增募资不超3亿元 加码MLCC及封装管壳产业化项目

8月5日，鸿远电子发布2026年度以简易程序向特定对象发行A股股票预案。公司拟募集资金总额不超过3亿元（含本数），扣除发行费用后用于多层片式瓷介电容器及可调电容器产业化技术改造项目、微纳系统封装管壳产业化项目及补充流动资金。

根据预案，本次发行对象为不超过35名特定投资者，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%，发行股票数量按照募集资金总额除以发行价格确定，且不超过发行前总股本的30%。本次发行尚需经上海证券交易所审核通过并经中国证监会同意注册后方可实施。

本次募投项目中，"多层片式瓷介电容器及可调电容器产业化技术改造项目"拟投资总额14,152.80万元，拟使用募集资金12,371.15万元，实施主体为鸿远苏州，建设期2年，旨在提升微小型及高容量瓷介电容器、高压安规瓷介电容器及可调电容器的规模化量产能力，推动产品向汽车电子、工业控制、服务器、高端医疗等民用高端领域拓展。"微纳系统封装管壳产业化项目"拟投资总额15,616.75万元，拟使用募集资金14,089.43万元，实施主体为鸿安信，建设期2年，旨在提升微波器件、光传感器、光模块等领域用微纳系统封装管壳的批量化生产能力。此外，公司拟将3,539.42万元用于补充流动资金。