2026年中国HBM产业链图谱及投资布局分析（附产业链全景图）
中商情报网讯：HBM（高带宽内存）市场正处在由AI驱动的“超级周期”起点，未来几年将迎来需求与价格的双重爆发。
一、产业链
HBM上游为原材料及设备，原材料包括电镀液、前驱体、IC载板、GMC等，半导体设备包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、涂胶显影设备、CMP设备、离子注入设备等；中游为HBM生产，包括HBM设计、HBM制造、HBM封测；下游应用于AI算力、数据中心、高性能计算、云计算、智能汽车、高端图形工作站等。
资料来源：中商产业研究院整理
二、上游分析
1.IC载板
（1）全球市场规模
中商产业研究院发布的《2026-2031年中国IC载板分析及发展趋势研究预测报告》显示，自2024年起，随着数据中心、高性能算力基础设施加快建设，叠加先进封装技术不断普及、终端市场需求持续释放，全球IC载板市场重新步入增长通道，且增速逐步加快。到2025年，其市场规模达1058亿元，同比增长18.21%。中商产业研究院分析师预测，2026年全球IC载板市场规模有望超过1100亿元。
数据来源：中商产业研究院整理
（2）重点企业分析
IC载板作为“PCB皇冠上的明珠”，全球市场由日、台、韩寡头垄断，前五大厂商占约80%份额。中国大陆此前主要布局BT类载板，高阶ABF长期依赖进口，但近年深南电路、兴森科技等内资企业已启动ABF产线建设，部分进入样品认证或小批量交付，国产替代从“概念”走向“实质订单”。AI算力爆发是核心驱动力，AI服务器占ABF需求过半，芯片面积增大、层数提升推动单芯片耗材持续增长。内资企业在高端ABF领域与国际龙头仍有良率、认证及材料配套的代差，但差距正逐步收窄。具备“高阶FC-BGA量产能力+大客户认证+上游材料配套”的企业，将在国产替代窗口期中占据主导地位。
资料来源：中商产业研究院整理
2.光刻机
（1）全球市场规模
近年来，受到芯片需求增长的影响，光刻机市场规模稳步增长。中商产业研究院发布的《2026-2031年中国光刻机市场调查与行业前景预测专题研究报告》显示，2024年全球光刻机市场规模达315亿美元，同比增长16.2%。中商产业研究院分析师预测，2026年将达392亿美元。
数据来源：中商产业研究院整理
（2）重点企业分析
当前，全球光刻机行业技术壁垒极高，市场高度集中。中国光刻机产业在自主可控战略驱动下，正加速实现从整机集成到核心零部件、材料的全链条突破，特别是在成熟制程领域已构建起初步的国产化生态体系。其中，上海微电子是国内唯一实现前道光刻机量产的企业；茂莱光学专注于精密光学系统，为国产光刻机提供核心光学部件；福晶科技是全球非线性光学晶体龙头，为光刻机光源提供基础材料。
资料来源：中商产业研究院整理
3.刻蚀机
（1）全球市场规模
全球半导体刻蚀设备市场由泛林半导体、东京电子、应用材料三巨头垄断超80%份额，中国厂商在成熟制程领域实现突破但先进制程仍依赖进口。中商产业研究院发布的《2026-2031全球及中国半导体设备行业深度研究报告》显示，2023-2025年全球半导体刻蚀设备市场规模从148.2亿美元增至164.8亿美元，年均复合增长率约5.5%。中商产业研究院分析师预测，受益于3D NAND扩产及先进制程迭代，2026年全球半导体刻蚀设备市场规模将达173.8亿美元。
数据来源：中商产业研究院整理
（2）重点企业分析
刻蚀机行业的竞争格局呈现出高度集中且竞争激烈的态势。全球范围内，以LAMResearch、AMAT和TEL为代表的国际巨头占据了市场的主导地位，它们凭借先进的技术、丰富的产品线和广泛的客户群体，在全球刻蚀机市场中占据了大部分份额。中微公司和北方华创等本土企业凭借自主研发和创新能力，逐渐在刻蚀机领域崭露头角，成为国内刻蚀机行业的领军企业。具体如图所示：
资料来源：中商产业研究院整理
三、中游分析
1.全球市场规模
HBM则是AI带动存储价值量提升的最典型产品。中商产业研究院发布的《2026-2031年中国高宽带存储器（HBM）行业前景与市场趋势洞察专题研究报告》显示，2025年全球HBM市场规模约为64.6亿美元。中商产业研究院分析师预测，2026年全球HBM市场规模有望达269.4亿美元，2030年将超过800亿美元。
数据来源：中商产业研究院整理
2.全球出货量
AI算力建设爆发式增长，数据中心、AI加速器及AI服务器对高带宽、低延迟存储的刚性需求空前高涨带动HBM出货量增长。中商产业研究院发布的《2026-2031年中国高宽带存储器（HBM）行业前景与市场趋势洞察专题研究报告》显示，2024年全球HBM出货量2.8BGB，2025年出货量约4.1BGB。中商产业研究院分析师预测，2026年全球HBM出货量将达5.4BGB。
数据来源：中商产业研究院整理
3.区域分布情况
亚太地区是HBM产业的核心腹地，2025年出货量占全球约68%，其中韩国与中国台湾合计包揽全球后段封测产能近八成。北美则为需求侧主力，占比27.1%，在主控芯片设计环节保持领先。欧洲、中东及非洲等其他地区合计占比不足5%。
数据来源：IIM信息、中商产业研究院整理
4.在建项目
当前全球HBM中游制造正经历由AI算力需求驱动的产能扩张竞赛。SK海力士、三星、美光三大原厂合计占据全球HBM市场超95%份额，在建项目呈现两大特征：一是封测环节成为扩产核心，SK海力士P&T7（129亿美元）、美光新加坡（70亿美元）及日本广岛（93亿美元）三大先进封装项目同步推进，表明HBM的产能瓶颈正从前端晶圆制造向后端封测转移；二是韩国主导、全球多点布局，SK海力士与三星在韩国清州、平泽、温阳、安阳密集布点，美光则在新加坡与日本双线出击，长鑫存储在上海加速追赶。整体来看，HBM中游制造正从“产能紧平衡”转向“大规模扩张”，预计2026—2028年为产能集中释放期。
资料来源：中商产业研究院整理
5.重点企业分析
目前国内HBM相关A股上市企业数量较少，其中江苏省分布最多，共6家。辽宁省和上海市均有2家，并列第二。
资料来源：中商产业研究院整理
6.企业热力分布图
资料来源：中商产业研究院整理
四、下游分析
1.AI算力
当前我国一体推进算力建设，深化算力赋能应用，取得积极成效。截至2026年6月底，智能算力规模达2185EFLOPS（FP16），同比增长177%；全国算力设施整体上架率达71.4%。
数据来源：工信部、中商产业研究院整理
2.数据中心
中商产业研究院发布的《2026-2031年中国数据中心建设市场调研及发展趋势预测报告》显示，截至2025年底，中国对外提供服务的数据中心机架数量达93.8万个，较上年增加10.8万个，发展重点转向深化算网融合，通过着力推进资源一体化协同与智能调度能力建设，企业正从提供基础云资源转向供给智能、绿色、多元的算力服务。中商产业研究院分析师预测，2026年中国对外提供服务的数据中心机架数量将超过100万个。
数据来源：工信部、中商产业研究院整理
3.云计算
我国云计算产业在多年快速发展基础上，正步入技术融合与深化应用的新阶段，推动市场规模持续高速增长。中商产业研究院发布的《2026-2031年中国云计算行业深度分析及发展趋势预测研究报告》显示，2024年中国云计算市场规模达8288亿元，较上年增长34.44%，2025年市场规模约为10857亿元。中商产业研究院分析师预测，2026年中国云计算市场规模将达到13986亿元。
数据来源：中国信通院、中商产业研究院整理
