三星、SK海力士、美光2027年DRAM与HBM产能全数分配完毕

国际电子商情讯，据台媒8月4日援引供应链消息，三星电子、SK海力士、美光三大DRAM原厂已完成2027年全年产能分配谈判，DRAM与HBM产能全部售罄。此次分配涵盖两大买家群体：一是已签署3至5年长期供货协议（LTA）的云端服务商（CSP）与AI芯片大客户；二是2026年度已获分配的中小型买家，原厂延续了既有分配关系，并未引入新竞争者。在NAND方面，形势同样趋紧——三星、美光、闪迪的全年产能已预售一空；铠侠与SK海力士的NAND产能预计最迟于2026年8月底前完成分配，留给买方的决策窗口正在急剧收窄。

HBM吃掉近七成DRAM产能，手机与PC配额进一步缩水

此轮产能告罄的核心驱动力来自AI算力扩张。威刚董事长陈立白证实，HBM与AI服务器相关应用将占据DRAM总产能约七成。这一比例意味着，留给手机、PC、服务器通用内存等传统应用端的产能空间被大幅压缩。从物理维度看，单颗AI GPU需搭配5至6颗HBM堆栈，而HBM的制造工艺对晶圆投入的消耗远高于普通DRAM——单片晶圆可切割的HBM裸片数量显著少于DDR芯片，导致新增投片无法等比例转化为有效产出。

SK集团会长崔泰源此前在公开场合预计，2027年AI半导体需求较2026年增幅可达60%至100%，存储整体需求增幅估达50%至60%。需求端的高速扩张速度远超原厂扩产节奏，供需缺口恐在2027年进一步放大。

在分配结构上，云端服务商与AI大厂持续占据绝对优先级。业界估计，原厂实际可向消费端客户提供的产能通常仅达其采购目标的六至七成，2027年消费终端DRAM配额较2026年将进一步缩减。值得警惕的是，部分厂商对7月至8月是产能分配的关键窗口仍不知情，而已成功锁定产能的买家则“秘而不宣，怕太多人进来，结果自己分少了”——这种信息不对称正加剧中小买家的采购焦虑。

订金模式取代传统下单，价格高位进入常态化

产能分配模式正在发生深层质变。无论是否签署LTA，买家均需配合原厂预付订金完成交易。这意味着市场已从过去季度议价、现货价格波动的传统格局，系统性转向以3至5年长约锁定的卖方周期。对于尚未建立长期合作关系的买家而言，进入分配体系的门槛显著抬高。

从供需缺口看，高盛2026年6月发布的研究预测，2026至2028年全球DRAM供需缺口依次为5.0%、5.9%和3.9%。2027年将是本轮周期中紧张程度最高的年份，缺口甚至超过2026年。但业界同时预期，随着主要产能在2027年陆续分配到位、扩产项目逐步落地，价格涨幅将从2026年的倍数式暴涨趋于温和，“价格高位常态化”正在取代“恐慌性涨价”成为新叙事主线。对于终端厂商而言，成本端的确定性压力将长期存在，而非昙花一现。

NAND的变数：企业级需求托底，供需博弈仍在继续

相较于DRAM的卖方市场格局，NAND Flash的供应商数量更多，买方仍有有限谈判空间。市场对2027年下半年NAND供需能否趋于宽松存在分歧。部分观点认为，随着各原厂加大层数迭代与投产规模，供给端有望边际改善；但企业级SSD需求强劲构成托底力量，业界判断供给紧缺局面有望延续至2028年。NAND市场的关键变量在于原厂扩产节奏与消费端需求走势之间的博弈——若手机、PC等消费电子需求在2027年出现超预期回落，NAND供需格局可能出现阶段性松动；但AI驱动的企业级SSD需求短期内看不到降温迹象。

总体来看，2027年存储行业的供给格局已基本定调：DRAM端由AI需求主导，HBM结构性挤压传统产能，买方议价空间收至极窄；NAND端企业级需求构成底部支撑，但变数犹存。对下游终端厂商而言，产能锁定的紧迫性已从“未雨绸缪”升级为“刻不容缓”。