大基金三期这一年，投资逻辑彻底转向

大基金三期成立至今，投资思路与一期、二期形成明显割裂。

一二期走的是广撒网路线，布局范围覆盖晶圆制造、各类芯片设计企业，重在铺开产业规模、补齐整体产能；三期极少直接入股上市公司，绝大多数投资动作，都隐藏在两大子基金体系之下落地。

两大核心运作平台分别为华芯鼎新、国投集新。

华芯鼎新主攻芯片设计 IP 与先进封装赛道；国投集新深耕半导体设备、光刻材料、高纯耗材等制造上游核心领域。

除此之外，三期单独设立国家人工智能产业投资基金，专门布局 AI 算力赛道初创企业。

三大平台权责清晰、赛道互不交叉，形成分工明确的投资布局体系。

复盘过去一年落地动作，华芯鼎新出手克制，真正保持高频投资节奏的是国投集新与 AI 专项基金。而国投集新的资金投向高度集中：先进封装、半导体上游材料与设备。 简言之，大基金三期大部分资金，全都注入了产业链冷门、变现周期漫长，但决定产业安全的硬核环节。

华芯鼎新：仅两笔投资，深耕平台化整合

作为三期布局芯片 IP 与先进封装的载体，华芯鼎新全年仅有两次公开投资，风格十分保守。

其一为天遂芯愿科技，今年 2 月完成工商变更，华芯鼎新出资 3 亿元，持股 31.58%。该企业核心资产承接逐点半导体车载视觉 ISP 与显示处理 IP，由芯原股份控股。华芯鼎新此番布局，投资的并非单一初创芯片公司，而是车载芯片 IP 整合平台。

其二是安徽聚合微电子，今年 1 月完成入股，持股比例 18%。企业落地合肥，主营 Chiplet 封装基板、异构集成系统封装，也是国内为数不多能够推进 Chiplet 规模化量产的第三方封装平台。

两笔投资拥有一致逻辑：不去孵化某一款芯片产品，而是打造能够收拢行业资源的整合载体。华芯鼎新的核心目的，依托国家级资本，收拢国内分散碎片化的 IP 资产、零散的先进封装产能，解决行业分散发展的弊病。

但产业整合本身周期漫长、短期难以兑现收益，这也是华芯鼎新仅在年初完成两笔布局，后续再无新增公开投资的根本原因。

国投集新：横扫上游卡脖子环节，攻坚设备与材料

和国投鼎新缓慢的投资节奏不同，国投集新是三期投资的主力。自去年年末至 2026 年 7 月持续密集出手，键合设备、光刻掩膜基板、高端封装载板、高纯石英耗材、超导半导体新材料，完整覆盖晶圆制造、先进封装上游所有关键瓶颈环节。