联发科瑞昱等台湾IC设计厂集体涨价，显示驱动与电源管理芯片供应吃紧

2026-06-24 来源：电子工程专辑

近日据台媒报道，全球手机芯片龙头联发科及网通芯片大厂瑞昱已正式向客户发出涨价通知，针对部分成熟制程产品展开价格调整。与此同时，包括联詠（Novatek）、矽创（Sitronix）、矽力杰（Silicon Mitus）、奕力-KY（ILITEK）、天钰（Fitipower）及瑞鼎（Raydium）在内的多家台湾地区IC设计厂商，也已相继对客户发出涨价通知，主要集中在显示驱动IC及部分电源管理/模拟芯片领域。此轮涨价潮标志着台湾IC设计产业正全面进入价格调整阶段。

联发科正式发函：成本上升幅度与持续性超出承受范围

联发科近日由总经理兼COO陈冠州署名，正式向客户下发涨价函。函件指出，全球半导体零组件供应链持续面临重大挑战——前所未有的零组件短缺、产能受限、供应商交期延长，以及原物料与物流成本上升，均导致供应成本大幅增加。

联发科表示，公司已采取多项措施应对，包括与供应商重新协商条件、优化营运、重新分配资源，并在力所能及的范围内自行吸收成本。然而，"现有成本上升的幅度与持续性，使我们必须重新检视定价结构，以确保产能、保障供应连续性并持续投入于关键技术研发"。

不过，联发科并未在通知中披露具体涨价幅度及涉及产品线范围。按照行业惯例，供需关系越紧张的产品通常涨幅越大，而部分价格弹性较低的消费类芯片产品涨幅可能相对有限。市场认为，此次涨价将集中在供货缺口极大的特定产品，硬件规格升级幅度较大的芯片品类也存在进一步提价空间。整体来看，网络芯片、各类智能设备系统级芯片（SoC）涨价概率最高，由于电源管理芯片（PMIC）行业整体供货吃紧，该类产品或也将同步上调价格。

市场调研机构Counterpoint的数据显示，2026年第一季度，全球智能手机SoC出货量同比下滑8%，但联发科仍以约32%的市场份额位居第一，高通和苹果分列其后。联发科的价格调整也将进一步影响安卓手机的利润空间

早在今年5月的年度股东大会上，联发科副董事长兼CEO蔡力行、创始人兼董事长蔡明介就曾谈及产品定价问题，强调整条芯片供应链不仅持续承受成本上涨压力，部分芯片品类供货短缺问题还进一步加剧了成本负担。二人当时即表示，联发科会根据实际市场情况向客户传导成本变动。

瑞昱：7月起特定产品线调涨超10%

据供应链消息，瑞昱将从7月开始，针对特定产品线调涨超10%，涵盖网络通信、连接、消费类及部分特殊规格芯片，以转嫁上游芯片代工、封测与关键材料成本的上涨。

业内人士表示，瑞昱、联发科多数产品面向消费类群体，在需求疲软的情况下，此前较不具备议价能力。不过，随着电源管理、驱动IC及部分模拟芯片供应转紧，价格谈判主导权已逐步由买方市场转向供应端。

显示驱动与电源管理芯片厂集体跟进

除了联发科和瑞昱，近期多家台湾IC设计厂商也已相继对客户发出涨价通知。据行业消息，联詠、矽创、矽力杰、奕力、天钰及瑞鼎等企业，主要集中在显示驱动IC（DDI）及部分电源管理/模拟芯片领域启动价格调整。

这一轮涨价并非全面性大幅调升，而是针对供给相对吃紧、库存水平偏低或规格升级的产品线进行结构性调价。供应链分析称，从芯片代工、封测、硅片乃至存储器、被动元件等价格涨势开始传导至芯片端，IC设计厂商的成本压力已难以继续内部消化。

产能紧缺是涨价核心驱动力

尽管晶圆代工及封装测试环节的价格上涨是涨价潮的直接诱因，但据台媒分析，本轮涨价的核心驱动力实际上来自供应端产能短缺。

在AI数据中心投资快速扩张的背景下，先进制程、先进封装及关键零组件资源愈趋吃紧，成本压力已逐步向IC设计端传导。AI服务器、高性能运算（HPC）需求持续成长，进一步挤压了成熟制程及封装产能。在产能持续紧绷的背景下，IC设计企业唯有通过价格调整，才能重新分配本就有限的供货配额，否则将面临更严重的供需失衡。

此外，当前芯片市场需求已明显分化，不同应用领域的客户承受能力和拿货意愿差异悬殊。企业若不采取差异化调价方案，客户将难以接受一刀切式的涨价。

值得注意的是，中国台湾地区IC设计企业在议价能力上普遍弱于欧美大型企业，这也在很大程度上决定了它们的涨价节奏。多家IC设计企业坦言，由于其议价能力较弱，厂商通常要等到供货极度吃紧时才会启动调价，这一幕与新冠疫情期间供应链承压、客户大规模囤货的市场涨价局面十分相似，也进一步折射出当前供需紧张程度已再度逼近临界点。