英飞凌宣布撤离墨西哥后端制造业务

6月5日消息，全球功率半导体巨头英飞凌科技公司近日正式宣布，将逐步把位于墨西哥蒂华纳工厂的半导体后端制造功能转移至其他生产基地。同时，英飞凌透露正在探索包括出售在内的多种方案，以妥善安排该工厂的未来用途。

作为此次战略调整的核心焦点，蒂华纳工厂在英飞凌的全球版图中具有特殊的历史地位。

该工厂最初由国际整流器公司（International Rectifier）于1973年建立，拥有超过半个世纪的深厚底蕴。2015年，随着英飞凌对国际整流器公司的收购，这座工厂正式并入其生产体系。

截至2025年9月30日，英飞凌的全球生产基地分布情况。资料来源：英飞凌

目前，该厂区主要从事晶圆切割、组装和测试等半导体后端制造工序，同时也是英飞凌IT和人力资源服务中心的所在地，承载着数百名员工的生计。

英飞凌后端运营负责人George Lee表示：“我们蒂华纳工厂的生产活动调整旨在持续优化我们的全球生产布局，并有助于提升产能和长期竞争力。我们选择在早期阶段就公布这一举措，以确保透明度。员工、客户和供应商不会立即受到影响。我们将谨慎管理过渡工作，并探索该工厂未来的用途，包括潜在的出售方案，以期为当地社区和我们的员工创造更多机遇。”

为确保透明度，公司选择在早期阶段公布计划，并承诺在未来几年的过渡期内，所有产品将继续不间断地交付给客户。

英飞凌剥离墨西哥后端业务的背后原因，主要可归结为应对严峻的成本压力与顺应行业结构性转型的双重驱动。其中，高昂的能源成本与动荡的全球供应链正深刻影响着跨国半导体企业的区域布局。近年来，地缘政治紧张局势导致全球半导体供应链各环节成本持续攀升，涵盖能源、原材料及运输等领域。

面对利润空间的压缩，英飞凌必须通过“轻资产”与“重资产”相结合的混合模式来优化成本结构。事实上，这并非英飞凌首次进行此类操作，此前公司就曾将韩国天安和菲律宾甲米地的后端工厂出售给日月光，并通过签订长期供货协议来保障供应链的连续性。此次针对蒂华纳工厂的调整，正是其提升成本竞争力的延续。

其次，这也是英飞凌迎合AI时代需求爆发、重塑产能结构的必然选择。当前，功率半导体的增长主线正从传统的汽车电动化向AI基础设施倾斜。AI数据中心对高压MOSFET、IGBT以及先进封装器件的需求呈现非线性爆发，直接引发了特定料号产品的结构性短缺。

为了抢占高毛利的AI电源解决方案制高点，英飞凌正在将核心产能向高景气赛道集中。该公司正大力投资300毫米GaN产线，并将组织架构围绕应用重构，聚焦AI电源系统。

在这一背景下，剥离相对传统、附加值较低的后端封测环节，有助于公司将宝贵的资本开支更精准地投向高性能半导体解决方案的研发与扩产。

此外，全球汽车芯片市场的产业迁移也促使英飞凌重新审视其北美布局。随着中国新能源汽车市场占据全球近七成份额，意法半导体、恩智浦等国际巨头纷纷将核心制造环节向中国或亚洲转移。相比之下，欧美本土面临的市场疲软与成本劣势日益凸显。英飞凌此举不仅是为了缓解短期的财务压力，更是为了在全球半导体格局大洗牌中保持韧性。