英伟达Vera Rubin全面投产，黄仁勋：专为智能体AI而生的超级工厂引擎

6月1日，在台北国际电脑展（COMPUTEX 2026）的舞台上，英伟达（NVIDIA）正式宣告其下一代AI超级芯片平台——Vera Rubin已全面投入生产。这不仅标志着全球AI算力基础设施迎来了一次里程碑式的迭代，更意味着AI产业正加速从“生成内容”迈向“主动执行任务”的智能体（Agentic AI）时代。

era Rubin被英伟达定义为迄今为止规模最大的POD（机柜）级平台。它并非单一的芯片，而是由五个专用机架组成的庞大AI超级计算机，深度整合了NVIDIA Vera Rubin NVL72系统、专为智能体定制的NVIDIA Vera CPU、NVIDIA Groq 3 LPX、存储组件以及NVIDIA Spectrum-6 SPX以太网机架。

英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋在主题演讲中表示：“智能体人工智能是一种新型工作负载。一个提示就能启动一个包含推理、检索、工具使用和响应生成的数千步流程。Vera Rubin 正是为这一时刻而生——它是一个人工智能工厂引擎，能够大规模地提供智能，并具备推动下一轮工业革命所需的性能、效率和安全性。”

与上一代Grace Blackwell平台相比，Vera Rubin的大规模智能体吞吐量实现了10倍的惊人飞跃。这一突破的核心在于其专为代理式AI设计的Vera CPU，该处理器搭载了88颗英伟达自研的Olympus核心，提供高达1.2 TB/s的内存带宽，能够与Rubin GPU实现端到端的高效协同，完美应对强化学习、长上下文管理等复杂工作流。

为了满足全球AI实验室、云提供商和超大规模数据中心对算力的爆发式需求，英伟达构建了规模空前的生产网络。凭借成熟的开源MGX设计，英伟达供应链生态系统的数百家合作伙伴正在全球30多个国家/地区的350多家工厂中加速Vera Rubin的生产。其中，仅中国台湾地区就有150家供应链企业深度参与。

在生产效率上，Vera Rubin同样实现了质的飞跃。过去组装一个大型Blackwell机架需要两小时，而如今Vera Rubin机架的组装时间被大幅缩短至仅需5分钟。戴尔科技、HPE、联想、超微以及富士康、广达云科技（QCT）、纬创等全球顶级系统集成商和服务器制造商，正在全面采用NVIDIA DSX平台，加速Vera Rubin AI工厂的交付与部署。

为了支持AI工厂向百万GPU级别的超大规模横向扩展，Vera Rubin平台引入了全球首款基于共封装光器件（CPO）的交换机——NVIDIA Spectrum-X以太网光子技术。该技术现已投入生产，与使用传统收发器的网络相比，其电源效率提高了5倍，AI正常运行时间延长了5倍，部署速度提高了1.3倍。CoreWeave、Lambda和甲骨文云基础设施已成为首批采用该技术的生态系统合作伙伴。

在安全性方面，面对智能体工作流程中日益增多的专有数据和关键任务模型，Vera Rubin打造了机架级的全栈式机密计算环境。通过集成NVIDIA BlueField-4 DPU和DOCA软件平台，Vera Rubin能够在硬件层面实现数据在静态、传输及使用中的全链路加密，并提供高达800Gb/s的多租户网络隔离与零信任策略执行。微软Azure、IBM Cloud、SpaceXAI等全球头部云厂商已宣布将采用这一全新的安全架构。

目前，Vera Rubin平台的生产正在全球范围内全面加速，产品预计将于今年秋季（第三季度）开始正式发货。