清微智能获超20亿元融资 已启动上市筹备工作

（文/罗叶馨梅）12月2日，北京AI芯片企业清微智能宣布完成超20亿元人民币C轮融资，并同步启动上市筹备工作。公司表示，将以本轮融资为契机，在可重构计算这一“非GPU”新型架构赛道上冲刺首批上市标杆，进一步夯实国产AI算力架构创新的资本基础。

据介绍，本轮融资由北京市属国企京能集团领投，北创投、建投投资、武岳峰科创、成都科创投等多家机构联合跟投，老股东京国瑞、中关村科学城公司、商汤国香资本等持续加码，形成“市级+区级”国资引领、产业资本与财务资本协同的投资格局。募集资金将主要用于下一代可重构芯片核心技术研发、智算场景规模化落地以及高端技术人才引进与培养，以强化公司在“云-边-端”全场景算力解决方案方面的综合竞争力。

清微智能源自清华大学团队二十余年的技术积累，长期深耕可重构计算架构，走出了一条区别于传统GPU的技术路径。公司量产的TX81可重构AI芯片采用“C2C算力网格技术”，实现高带宽、低时延的数据流通，搭载该芯片的REX1032训推一体服务器单机算力可达4 PFLOPS，支持万亿参数级大模型部署，相较部分传统方案在成本和能效上分别可压降约50%、提升约3倍。

在商业化落地方面，公司产品已适配DeepSeek、Qwen、商汤日日新等主流大模型，并在浙江、北京、安徽等多地建设千卡规模智算集群，累计可重构算力卡订单超过2万张。根据公司披露的行业统计数据，2025年上半年其在国内可商用AI加速卡出货量中位列第六，已进入国产算力加速卡第一梯队。

人才和治理层面，清微智能创始人、董事长兼CEO王博近期获得“2025中国IC设计业年度企业家”称号，评审意见认为其在新型架构AI芯片国产化方面具备前瞻布局与持续推进能力。

（校对/秋贤）