投资5亿欧元，默克高雄AI芯片材料厂将于2026年量产

德国公司默克电子表示，其位于中国台湾南部高雄市、价值5亿欧元（约合5.79亿美元）的化工厂已启动认证流程，这是该工厂开始大规模生产用于制造人工智能（AI）芯片的材料前的最后一步。

默克电子业务CEO兼执行董事会副主席Kai Beckmann表示：“新工厂是我们全球最大的半导体材料生产基地，也是我们电子业务最大的生产基地。”

该工厂位于高雄，占地约15万平方米，主要生产用于先进芯片制造的高精度层叠、蚀刻和图案化工艺的薄膜、配方材料和特种气体。该工厂计划在完成认证流程后于2026年开始大规模生产。

新工厂生产的一种尤为重要的芯片材料是薄膜，它能够实现原子级的材料沉积或去除，从而实现更多层、更高复杂性以及先进半导体所需的新型芯片架构。

Kai Beckmann表示，随着新工厂的投产，公司能够满足当地约80%的薄膜材料需求，以及超过50%的整体材料需求。

Kai Beckmann表示，默克早在六七年前就采取“本地化战略”，以更好地服务客户，此举也增强了跨区域的供应链韧性。他还补充道，公司在中国台湾的客户始终走在新技术开发的前沿，而中国台湾作为这家德国供应商的重要基地，未来只会变得更加重要。

默克执行副总裁兼薄膜业务负责人Suresh Rajaraman表示，14nm芯片的生产大约需要500道工序，而制造尖端的3nm及以下芯片则需要超过1000道工序。

“加工步骤的增加将导致更多材料的使用。”他说道，由于材料的集成和定制在芯片制造中至关重要，芯片材料制造商必须与客户的工厂合作。

默克中国台湾董事长兼总经理John Lee表示，公司目前已能为不同的芯片制造工艺提供多种材料，包括掺杂、沉积、图案化、平坦化、清洗和蚀刻。

“随着新工厂的投产，不仅有助于我们本地的自给率从目前的50%以上继续提升，而且中国台湾新厂还将在满足亚太地区的需求方面发挥更大的作用。”John Lee表示。

建立一家芯片材料工厂并非易事。在生产的化学品和材料被广泛应用于先进的半导体生产线之前，必须经过严格的验证，以确保其质量。

默克是所有主要芯片制造商的重要芯片和电子材料供应商，包括台积电、英特尔、美光、三星和SK海力士。默克公司高管此前表示，在客户附近建厂是这家德国公司及其客户提升供应链韧性的关键战略之一。

默克公司称，目前在中国台湾拥有1200名员工，其最新工厂的投产将在第一阶段新增约150个工作岗位，随着工厂逐步投产，最终将创造约400个就业岗位。

Kai Beckmann将于2026年5月起担任默克公司执行董事会主席兼CEO。默克公司生产的材料在尖端芯片制造领域发挥着日益重要的作用。（校对/李梅）