英特尔代工业务困局：2025年营收仅1.2亿美元，仅台积电千分之一

2025年，昔日芯片巨头英特尔在晶圆代工赛道上“步履维艰”。

根据半导体分析机构SemiAnalysis数据，2025年英特尔晶圆代工营收预计1.2亿美元，仅为台积电同期收入的千分之一。相较于英特尔那数额巨大的资本支出，尤其是公司在18A等先进制程方面投入的巨额资金，这一数字简直不值一提。

该机构分析师Sravan Kundojjala表示，虽然18A在最初浪潮中没有获得晶圆代工业务，但英特尔仍然寄希望于整体晶圆代工(包括内部和外部)，并预计到2027年将实现收支平衡，即使外部客户的贡献较低。该分析师认为，随着英特尔将其内部晶圆从低基础(2024年仅5%的EUV渗透率)转向EUV，预计晶圆平均售价将比成本增长3倍，从而缩小亏损。

与台积电、三星等专注于代工服务的企业不同，英特尔长期以来以IDM（集成设备制造商）模式为主，即自行设计并制造自家芯片。这种模式在PC和服务器时代曾为其带来巨大优势，但在移动与AI时代逐渐显现出灵活性不足的问题。

进入2020年代后，随着AMD、苹果、英伟达等厂商纷纷转向台积电代工，英特尔错失了关键窗口期。尽管英特尔于2021年推出IDM 2.0战略，以强化芯片代工业务，但客户信任度低、产能爬坡难等问题接踵而至。

造成这一局面的核心原因，在于英特尔在先进制程技术和代工生态建设上的双重落后。

自新任CEO陈立武上任后，英特尔便在多个业务部门展开了结构性调整，消费级产品板块与人工智能业务领域均涵盖其中，这一系列举措充分彰显了公司整体谋求转型的决心。不过，在代工业务方面，英特尔旗下代工服务集团（IFS）的商业化进程依旧举步维艰，面临着诸多严峻挑战。

最近的好消息是，英特尔在今年10月宣布18A工艺已在亚利桑那州的Fab 52工厂进入大规模量产（HVM），其良率进展符合预期。英特尔也确认首款基于该工艺的Panther Lake处理器将于2025年底前推出，同时18A工艺家族将支撑未来至少三代客户端和服务器产品。

目前，特斯拉、博通以及微软等知名企业，正密切关注着英特尔即将推出的18A和14A工艺节点。这些潜在的合作关系，被业界视为IFS能否实现逆袭、重新在全球晶圆代工市场中占据一席之地的关键所在。

不过，陈立武此前也曾明确表态，倘若Intel 14A工艺无法赢得重要外部客户的青睐，也未能达成关键里程碑，那么公司极有可能放缓甚至叫停14A以及后续先进制程节点的开发工作。这一定程度上说明14A等工艺的市场表现，将直接左右英特尔晶圆代工业务的生死存亡。

晶圆代工不仅是技术竞赛，更是信任与时间的积累。英特尔若在未来2-3年内证明其在良率、交付周期和成本控制上的可靠性，或将能重回主流代工市场。当然，英特尔芯片代工被美国寄予厚望，本土企业也将给予一定业务的支持。

责编：Jimmy.zhang