合见工软获超5亿元A+轮融资

据国新基金9月消息，国新基金所属国风投新智基金、国风投（北京）智造转型升级基金领投上海合见工业软件集团有限公司（简称：合见工软）超5亿元A+轮融资。

合见工软成立于2020年5月，以EDA领域为首先突破方向，聚焦半导体芯片企业在创新与发展中面临的核心难题与严峻挑战，提供自主创新的高性能工业软件及解决方案。该公司目前是国内唯一一家同时覆盖数字EDA工具、国内外先进工艺关键IP以及先进系统级和封装工具的国产EDA企业，承担了科技部重点研发项目、国家发改委/工信部/科技部攻关项目、上海市战新项目等重大科研项目，并荣获国家级专精特新“小巨人”企业、国家级高新技术企业、中国集成电路创新联盟“IC创新奖”、“中国芯”优秀支撑服务产品等荣誉。

国新基金消息指出，投资合见工软是国新基金落实国家战略，发挥功能作用，助推国产数字EDA行业发展的重要实践。下一步，国新基金将继续发挥资源优势赋能合见工软，助力我国国产数字EDA工具的自主可控，实现“卡脖子”技术的关键突破。

国新基金相关投资部门负责人表示：“EDA行业具有技术壁垒高、顶尖人才少、点工具数量多且区别大、产业链生态配合要求高等行业壁垒高的特点，是我国实现半导体及电子产业自主可控进程中至关重要的‘卡脖子’环节。合见工软凭借强大的技术及研发能力，成为中国数字EDA行业领头羊和平台级企业，形成完备产品矩阵，技术能力比肩国际龙头，未来发展空间广阔。”