三星电子发布HBM4E研发规划，目标带宽高达3.25TB/s

三星正致力于在HBM产品技术上实现进一步突破。

据报道，三星电子在2025年美国圣荷西开放运算计划全球峰会上正式披露了第七代高带宽存储器（HBM4E）的研发规划，目标带宽设定为超过每秒3TB。

三星计划将HBM4E的每个针脚传输速度提升至13Gbps以上，依托2048个数据传输针脚的配置，该产品最终可实现每秒3.25TB的带宽表现，这一性能是第五代HBM3E传输性能的2.5倍。在能效方面，HBM4E同样表现出色，相比HBM3E每位元3.9pJ的能耗水平，HBM4E的能源效率将提升两倍以上。

三星预计将在2027年实现该产品的量产。

早在2025年1月的美国旧金山ISSCC上，三星就首次公开了HBM4E计划，当时已将目标带宽从原定规划提升25%，达到每针脚10Gbps、每秒2.5TB。但HBM4的最大买家英伟达提高了对带宽的高要求。

根据JEDEC规格，HBM4的标准带宽为每针脚8Gbps、总带宽2TB/s，但英伟达对供应链提出了每针脚10Gbps以上的更高要求，促使三大存储器厂商加速技术升级，包括三星将HBM4针脚速度提高至11Gbps。

业界普遍预期，下一代HBM4E的带宽将较原计划再度上调。三星此次的发表不仅印证了这一推测，也成为三大存储器厂中首家提出“每秒超过3TB”带宽目标的企业。