总投资超370亿元！内蒙古新增一半导体项目

9月30日，伊金霍洛旗人民政府与中建国际实业投资集团有限公司举行内蒙古半导体科学园区项目签约仪式。

据鄂尔多斯科技发布消息，该项目总投资约372亿元，用地约1050亩，计划在蒙苏经济开发区建设内蒙古半导体科学园区，围绕半导体材料打造集产、学、研为一体的综合性基地，同时配套建设研究院、员工生活区及商业区。该项目计划2025年底前动工建设，2026年底前完成相关厂房和配套设施建设工作，2027年底前建成投产。预计项目投产后，可实现年产30纳米以下的12寸晶圆240万片，满产后预计实现年产值约420亿美元，税收150亿元。

签约仪式上，中建国际实业投资集团董事长张文松介绍了项目基本情况及配套需求，表示将以签约为契机，加快推动半导体切片外延厂、芯片厂、封装厂开工建设，确保项目按时竣工、按时投产。

中建国际实业投资集团有限公司董事长张文松表示，将以签约为契机，加快推动半导体切片外延厂、芯片厂、封装厂开工建设，确保项目按时竣工、按时投产，尽早为鄂尔多斯市的经济发展作出贡献。