2Q25 全球晶圆代工营收季增 14.6% ，台积电市占率突破 70%

据TrendForce 集邦咨询发布最新行业调查数据显示，2025 年第二季度（以下简称 “2Q25”），全球晶圆代工行业迎来显著增长，主要受中国市场消费补贴带动的提前备货潮，以及下半年智能手机、笔记本电脑 / PC、服务器等新品需求的提前拉动，行业整体产能利用率和产品出货量均大幅提升，最终推动全球前十大晶圆代工厂总营收突破 417 亿美元，环比增长 14.6%，创下历史新高。

2Q25 增长动力明确，3Q25 预期持续向好

从增长原因来看，2Q25 的行业热度主要来自两方面：一方面是中国市场通过消费补贴刺激需求，不少企业为抓住政策红利提前备货，带动晶圆订单增加；另一方面，下半年即将上市的智能手机、笔电 / PC、服务器新品，其核心芯片的生产需求已提前释放，间接推高了晶圆代工的出货量和产能利用率。

对于 2025 年第三季度（以下简称 “3Q25”），集邦咨询也给出了乐观预期：届时行业增长将主要依靠新品的季节性拉货 —— 先进制程领域会迎来新一代主芯片的订单高峰，这类高价晶圆将直接带动行业营收提升；同时成熟制程也会获得周边 IC 订单的支撑，整体产能利用率预计比 2Q25 进一步提高，最终推动行业营收继续实现环比增长。

前十大代工厂表现分化

从 2Q25 全球前十大晶圆代工厂的具体营收表现来看，行业头部效应显著，不同企业因订单结构、产能情况差异，业绩呈现出不同走势。

台积电（TSMC）作为行业龙头，2Q25 的表现尤为亮眼。随着主要手机客户正式进入新机备货阶段，加上笔记本电脑 / PC、AI GPU 新平台开始批量出货，台积电的晶圆总出货量和平均售价（ASP）双双增长。最终其 2Q25 营收达 302.4 亿美元，环比增长 18.5%，市占率更是一举攀升至 70.2%，创下行业罕见的高市占纪录，龙头地位进一步稳固。

三星（Samsung）受益于智能手机、Nintendo Switch 2 等新品的备货周期启动，三星重点聚焦高价制程晶圆的生产，相关产线的产能利用率小幅提升。2Q25 其营收接近 31.6 亿美元，环比增长 9.2%，以 7.3% 的市占率稳居行业第二。

尽管中芯国际（SMIC）在2Q25 仍受益于国际形势变化及中国市场提前备货的订单支撑，晶圆出货量实现环比增长，但受部分晶圆出货延迟、平均售价（ASP）下滑的影响，其营收反而环比减少 1.7%，降至 22.1 亿美元左右，市占率也微降至 5.1%，不过仍维持行业第三的排名。

联电（UMC）凭借晶圆出货量和平均售价（ASP）的双重增长，2Q25 营收达 19 亿美元，环比增长 8.2%，市占率 4.4%，位列第四。

格芯（GlobalFoundries）因客户在 2Q25 启动下半年新品备货，其晶圆出货量环比增加，平均售价（ASP）也略有改善，最终营收环比增长 6.5%，接近 16.9 亿美元，以 3.9% 的市占率排名第五。

除了头部五家厂商，2Q25 全球二线晶圆代工厂（Tier 2）的表现也有所回暖，核心驱动力来自中国市场消费补贴和 IC 国产替代趋势，不少企业凭借周边 IC 订单实现出货改善。

华虹集团（HuaHong Group）旗下华虹宏力（HHGrace）受产能利用率上升、晶圆总出货量环比增长的带动，尽管部分增长被平均售价（ASP）小幅下滑抵消，营收仍实现 4.6% 的环比增长；叠加合并上海华力（HLMC）等业务后，集团整体营收环比增长 5%，达 10.6 亿美元，市占率约 2.5%，维持行业第六。

世界先进（Vanguard）与联电类似，依靠晶圆出货量和平均售价（ASP）的双增长，2Q25 营收接近 3.8 亿美元，环比增长 4.3%，排名第七。

高塔半导体（Tower）因客户重启下半年新品备货，其 2Q25 产能利用率有所改善，营收环比增长 3.9%，达 3.7 亿美元，保持行业第八。

合肥晶合（Nexchip）受益于中国市场消费补贴红利，以及部分客户增加下半年新品周边 IC 订单，不过受晶圆代工价格偏低的因素抵消，最终 2Q25 营收达 3.6 亿美元，环比增长近 3%，位列第九。

力积电（PSMC）在2Q25 晶圆出货量环比增长，但部分增长被平均售价（ASP）微幅下滑抵消，最终营收环比增长 5.4%，达 3.5 亿美元，市占率排名第十。

整体来看，2Q25 全球晶圆代工行业呈现 “头部领跑、二线回暖” 的格局，而随着 3Q25 新品需求进一步释放，行业增长态势有望延续。