热搜：
关键词： 电子布行业 高性能升级 技术竞争 下游应用 龙头企业策略
中商情报网讯：电子布行业加速向高性能、薄型化升级，技术竞争聚焦超薄玻纤布、低介电材料及特种涂层处理，下游应用从传统PCB延伸至高频高速基板、封装载板等高端领域，龙头企业通过垂直整合与材料创新构建技术壁垒。建滔集团以覆铜板-电子布一体化主导产业链；生益科技借高频高速基材突破5G市场；宏和科技依托超薄电子布切入半导体封装领域。
资料来源：中商产业研究院整理
99秒极速换电+500km续航 京东“国民好车”埃安UT super正式官宣
广和通登陆港交所，募资29亿港元投向AI和机器人
李在镕将洗牌三星高层：卢泰文就任DX负责人，DS部门全永铉面临调职
2022年中国新能源汽车行业市场现状及细分市场分析（图）
2022年中国互联网用户现状数据统计分析：30-39岁占比最高（图）
2023年全球及中国汽车行业市场现状及发展前景研究报告（简版）
