ASMPT业务战略调整，关闭深圳宝安工厂

8月11日，半导体设备大厂ASMPT发布公告称，2025年8月8日，公司间接控制的全资附属公司——先进半导体设备（深圳）有限公司（“AEC”）股东已通过一项决议案，成立一个清盘委员会，对AEC进行清盘（“自愿清盘”）。这一决定旨在优化集团的全球供应链，使其更能配合不断发展的市场动态及客户需求。

ASMPT（ASM Pacific Technology）是一家总部位于新加坡的全球领先半导体及电子产品制造解决方案供应商，其业务涵盖半导体封装、SMT（表面贴装技术）设备以及材料业务。ASMPT由荷兰半导体设备商ASM International（ASMI）创始人Arthur del Prado及中国香港的林师庞于1975年创立，是全球头部的半导体和发光二极管（LED）行业的集成和封装设备供应商。ASMPT拥有约10800名员工，业务遍及30多个国家或地区。

此次清盘涉及AEC的关闭，将涉及关闭深圳宝安区的工厂，影响约950名员工。公司预计此次清盘将产生一次性重组成本约3.6亿元人民币，主要来自遣散费、停产相关成本及存货撇销。同时，清盘后预计每年可节省成本约1.15亿元，从而提升集团营运的成本效益。

根据财报披露，2025年上半年，ASMPT的销售收入为港币65.3亿元（8.38亿美元），同比增长0.7%，环比减少3.3%；新增订单总额为港币71.1亿元（9.13亿美元），同比增长12.4%，环比增长10.5%；盈利为港币2.17亿元，同比减少30.9%，环比暴涨672.7%；经调整盈利为港币2.18亿元，同比减少30.7%，环比增长95.7%；每股基本盈利为港币0.52元。目前ASMPT在半导体封装设备和先进封装技术领域持续发展，特别是在人工智能和先进封装设备方面展现出增长潜力。

根据公告，AEC截至2024年12月31日的盈利百分比率为5%或以上。截至公告日，AEC的内部营业收入约为4.85亿元，净收益约为2060万元，净资产约为4.44亿元。

ASMPT曾于2020年6月将其封装材料业务剥离，成立独立运营的新公司AAMI（先进封装材料国际有限公司），并将其引线框架业务剥离至AAMI。今年3月，至正股份宣布拟收购AAMI约99.97%股权，对应标的资产总估值为35.06亿元。但随后，至正股份将拟收购的AAMI股权比例下调至87.47%，交易作价亦调整为30.69亿元。这表明ASMPT在资本运作和战略调整方面持续进行。

ASMPT表示，此次清盘是ASMPT优化全球供应链、提升成本竞争力、灵活性及韧性的举措，集团的其他主要全球制造业务将不受此关厂影响。