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美国拟禁止获“芯片法案”补贴晶圆厂采购中国半导体设备
2024-06-21 来源: 芯智讯
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关键词: 晶圆 半导体设备

据彭博社爆料称,美国国会议员近期又提出了新的议案,希望阻止接受美国联邦芯片制造补贴资金的企业在美国的厂房使用中国制造的半导体设备,以限制中国半导体产业的影响力。


根据当地时间18月提议的“跨党派法案”,计划禁止英特尔与台积电等接受美国《芯片与科学法案》补贴的企业向中国与俄罗斯、朝鲜和伊朗拥有或控制的实体采购半导体制造设备。不过,这项禁令仅适用于获得2022年美国《芯片与科学法案》补贴的美国工厂,不包括这些制造商的海外工厂。


亚利桑那州民主党联邦参议员凯利(Mark Kelly)表示:“美国振兴本国半导体制造业,必须尽我们所能阻止中国与其他外国实体的设备进入美国芯片制造设施。”凯利与共和党籍联邦参议员布莱克本(Marsha Blackburn)一同提出法案,俄克拉荷马州共和党籍联邦众议员鲁卡斯(Frank Lucas)与加州民主党联邦众议员洛福格林(Zoe Lofgren)也在联邦众议院带头提出了对应法案。


资料显示,美国《芯片与科学法案》向芯片制造业提供了约390亿美元的补助金,外加25%税务减免及价值750亿美元的贷款和担保,以重振美国本土的芯片制造业。据预计,获补助企业宣布在美国进行半导体投资的项目总金额已经超过了4,000亿美元。


目前,大约85%的半导体制造补贴资金已陆续拨款,多数流向英特尔、台积电、三星电子与美光等芯片制造大厂。美国官员最近几周还会公布几笔规模较小初期奖励,包括第一个供应链计划,年底前预计还会宣布更多。