据彭博社报道，三星电子准备最早于下周公布在美国芯片制造领域440亿美元的投资计划。

知情人士透露，三星最快将在下周与美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo) 一同在得克萨斯州泰勒公布有关计划。该人士补充说，三星已获得超过60 亿美元的美国政府拨款。不过，在最终敲定前，宣布投资计划的时间和细节仍有可能发生变化。

超60亿美元补贴资金是美国政府提供的一系列数十亿美元补贴中的最新一项，当局正在利用《2022年芯片和科学法案》来尝试重振美国芯片制造业，此前几十年来，美国的芯片制造业一直在向亚洲转移。

《芯片法案》预留390亿美元的赠款加上750亿美元的贷款和担保，刺激超过2000亿美元的半导体投资。英特尔获得近200亿美元的赠款和贷款；台积电获得116亿美元资金补贴和贷款。目前尚不清楚三星是否会在超过60亿美元的政府补助之外获得贷款奖励。

根据既有信息来看，美国商务部目前优先考虑扶持那些将在2030年投入运营的项目，不优先考虑长期项目。

上个月，美国商务部长雷蒙多透露，大多数寻求美国政府补贴的芯片公司，最后得到的补贴将大大低于他们申请的数额，因为美国政府收到了累计600多份意向书，超过700亿美元的补贴，是计划发放补贴规模280亿美元的两倍多。

2021年，三星宣布了位于泰勒市的170亿美元项目，靠近奥斯汀工厂。但三星泰勒工厂去年曾出现延迟生产，目前尚不清楚何时开始大规模生产。该公司代表拒绝置评。