在2020年之前，台积电一直强调自己尽量保持中立，只专注于制造芯片。并且最先进的芯片技术，只放在台湾省，全球其它地区，都是非先进芯片。

不过在2020年，台积电变了，不再搞所谓中立，开始抱美国大腿了，决定到美国建设芯片厂，并且一开始就是5nm/4nm这样的先进工艺。而这也是台积电首次将先进工艺放到台湾省之外地方。

不曾想，这只是开始，后来美国抛出520亿美元的芯片补贴案后，台积电再次表示，在美国再建一座芯片厂，实现3nm芯片制造，这已经完全是将先进工艺放到美国去了。

为了建设5nm、3nm芯片厂，台积电甚至从台湾派出了众多的工程师，拖家带口，直接迁到美国去了，可见台积电抱美国大腿的决心有多大，连核心人才都可以派出去。

哪怕美国建厂成本高4倍，运营成本高1倍，哪怕岛内民众反对，表示美国正在掏空台积电，台积电依然我行我素，在美国建厂的决心不动摇。

而近日，更搞笑的事情来了，媒体报道称，美国这次给了台积电116亿美元，包括66亿美元的直接资助，以及高达50亿美元的贷款，于是台积电又开始跪舔美国，表示要在凤凰城建设第3家晶圆代工厂，到2030年生产2nm或更先进芯片。

2025年生产5nm、2028年生产3nm、2030年生产2nm，台积电完全是将自己的先进芯片技术，全部交给了美国了，紧紧的抱住美国大腿了。

为何会这样呢？原因是多方面的，一方面说明台积电目前在这一波芯片竞争中，站到了美国这一边，否则不会因为区区116亿美元，就去建设这么多厂，之前建2座厂，就要投400亿美元，如今建设三座厂，不得投个500亿亿美元以上？116亿美元的补助，只是小意思。

另外一方面说明美国其实是卡住台积电脖子的，台积电不敢违背美国的意愿，之前美国白宫科技政策办公室主任阿拉蒂·普拉巴卡，就表示过，台积电是高度依赖全球供应链的，台积电敢违背美国的意愿，美国只要把供应链切断了，那么台积电就废了。

而事实上也正是如此，台积电的光刻机需要从ASML买，半导体设备需要从美国、欧洲、日本买，半导体材料也要从日本、美国买，所以它不敢违背美国，美国要它往东，它不敢往西，只能去跪舔……何况还拿出了116亿美元的诱饵。