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日本半导体材料霸权:19项关键材料,14项全球占比超50%
2023-05-23 来源:只谈数码科技
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关键词: 半导体材料 半导体设备 芯片

众所周知,在半导体领域,荷兰的ASML垄断着光刻机;而美国主要垄断EDA,IP,另外在半导体设备上也很厉害;日本则在半导体材料上有着霸权,在半导体设备上也表现突出。


所以美国要联手荷兰、日本,一起对中国半导体产业进行围堵,想要延续中国半导体发展的脚步。



那么问题来了,日本的半导体材料究竟有多厉害?可能很多人对此,没有一个关键的认识,所以我们今天来仔细列举一下日本半导体材料的厉害之处。


文字描述,可能大家看起来太累,直接上图,简单直接易看懂。


我们知道,从砂子变成芯片的过程中,最重要的是前道工序,也就是把硅晶圆,变成加工好的可以封装的裸芯片。



而这个过程,会经历薄膜沉淀、光刻、蚀刻、清洗等多项工艺,每一步都需要特定的加工设备与原材料。


在这个前道工序,比较关键的材料有19种,也就是上图所列的这些,而其中14种都由日本企业主导,日企占全球份额超过50%。


其中大家最熟悉的,用于7nm以下芯片制造的EUV光刻胶,日本的份额为100%,而相对高端一点,用于130nm-7nm工艺的ArF光刻胶,日本占了87%……



很明显,日本在半导体材料方面的霸权,真的不容小瞧,可不是吹出来的,是实打实存在的。


为什么日本的半导体材料这么厉害?一方面是80年代,日本半导体产业非常发达,但后来美国出手,废了日本半导体的武功,于是日本往上游的材料方面发展,由于原本的半导体基础还在,所以发展起来也快。


另外就是半导体材料的制造工艺多且繁杂,需要基础研究比较扎实,更有一些经验方面的积累加成,需要企业有长期相关的积累,所以向来以“匠人精神”自居、在基础研究上本来就比较扎实,且发力较早的日本比较有先天优势。



比如硅的提纯,氟化氢的提纯方面,需要小数点后的9越做越多越好,主打一个精益求精。日本企业能做到小数点后10个9,其它国家和地区,只能做到8个9,甚至9个点,别小看了这么一位小数点,但实际效果却千差万别的。


还有一项很重要的是,一般的半导体企业,不会轻易更换解决方案以及相关供应商,一旦合作就是长期绑定,所以日本半导体强大后,与其它厂商是高度绑定的,另外的厂商要抢这个市场,还是非常难的。