高通、苹果、联发科发表会接力赛，PC、手机双战线激烈缠斗。刘宪杰摄

高通（Qualcomm）Snapdragon Summit 2023年落幕后，是巧合还是刻意，各大竞争对手的发表会也将在近日陆续展开。苹果（Apple）预计在台湾时间10月31日早上举办临时发表会，外界预期重头戏将是最新一代的M3处理器，而联发科则预计在11月6日正式发表天玑9300。

从目前资讯来看，各大品牌似乎都有一定的共识，就是要在短时间内把最强战力释出，宁可正面碰撞，也不让任何一方取得市场话语权。显见面对崭新的AI时代，PC、手机两大产品线竞争都有愈来愈激烈的态势，让终端需求疲软的消费性电子产品市场，也因此活络了起来。

在高通发表会之前，外界已经预期到生成式AI及自研Oryon CPU的PC旗舰平台Snapdragon X Elite将是发表会的重点，而发表会的调性确实也如同外界预期，高通更在发表会上提出和M2系列晶片的效能对比，与苹果在Arm PC领域互别苗头的意味浓厚。

所谓无巧不成书，就在高通发表Snapdragon X Elite的同时，苹果也宣布将召开发表会，从邀请函的图像风格及宣传标语“Scary Fast”来看，直接推出M3反击高通的可能性非常高，甚至有可能让高通的Snapdragon X Elite，坐上霸主宝座仅为时一週。

另一方面，原先预计抢在高通发表会前推出天玑9300的联发科，也确定发表会将在11月6日晚间举办，届时也会针对手机生成式AI应用的发展状况提出最新成果。

虽然高通方面对手机生成式AI技术抱持高度信心，并认为无论是AI模型採纳广度，还是单一应用的表现都佔上风，但联发科和中国手机品牌针对各类AI模型合作积极度也相当高，品牌客户方面多少也希望，在未来的生成式AI时代，不要变成一家独大的状况，联发科的竞争力依旧不容小觑。

PC、手机双战线在短时间内都有竞争新品推出的情况下，对高通来说当然是压力，尤其在PC端，才刚宣称能力压M2晶片，苹果马上就还以颜色，证明谁才有定义Arm PC的话语权。

但高通认为，随著两个平台的旗舰新品进入市场，AI PC及AI手机商机已经启动，高通在软硬体伙伴合作与建立AI应用生态系上，已经具备一定的优势，虽然竞争会很激烈，但这对于整个产业的发展来说都是好事。

站在消费者和其他手机、PC供应链业者的角度来看，疫情以来已经很久没有看到晶片大厂在特定应用和技术趋势隔空喊话的激烈局面，而愈强的竞争，意味著发展有望点火加速，消费者也会基于好奇心更加关注AI应用的发展情况，对于市场重新复甦有正面的效果，因此各方都是乐观其成。

熟悉半导体人士直言，无论是AI业者、半导体业者还是OEM/ODM业者，对AI应用都是以最激进的方式加速开发，竞合关係自然非常激烈，不过业者们也都很清楚，若AI这波浪潮没能重振消费者购买慾望，那整个科技产业有可能进入更长的萧条期，会如此拚命也是情有可原。