京瓷拟投资625亿日元扩建半导体零部件工厂
2022-04-21
来源:网络整理
5598
4月20日,京瓷宣布拟投资625亿日圆扩建日本鹿儿岛的半导体用零部件工厂,计划明年10月投入运营。京瓷表示随着来自5G、数据中心的需求增加,新厂房的半导体零部件生产能力将提升公司约1成营收。
目前京瓷位于日本鹿儿岛县的鹿儿岛川内工厂是其主要工厂之一,生产半导体等用途的陶瓷封装(Ceramic Package)材料。新厂房将于5月份动工,完工后将成为京瓷在日本国内规模最大的厂房,预计到2024财年(2024年4月至2025年3月)的全年产能将达到330亿日圆。
由于半导体和电动汽车相关的零部件需求增加,京瓷创纪录的大规模设备投资也正持续当中。该公司自2021年度起的3年期间,计划投资4500亿日圆。