①台积电3nm制程如期试产 预计明年Q4量产

台积电Fab 18B厂已完成3／4nm产线建设，近期开始试产3nm制程，预计2022年Q4进入量产及产能爬坡阶段。据产业链消息人士透露，苹果、英特尔、超威、高通、联发科、博通等均是台积电3nm客户，这些公司将在2022－2023年间陆续完成首款3nm芯片设计定案，并交付生产。

②芯原股份：拟13亿元投资建立临港研发中心

芯原股份公告，随着规模和业务的扩张，公司上海现有的张江研发中心已无法满足公司日益增长的研发人才需求，公司拟在中国（上海）自由贸易试验区临港新片区建立临港研发中心，该项目计划总投资金额13亿元，实施期限5年，总投资金额及人员规划将在实施期限内累计投入。

③红相股份：子公司星波通信产品广泛应用于雷达、通信和电子对抗系统

红相股份在互动平台表示，公司子公司星波通信主要从事射频／微波器件、组件、子系统等微波混合集成电路产品的研制、生产及相关技术服务，广泛应用于雷达、通信和电子对抗系统。星波通信目前暂无芯片生产相关安排。

④芯信安电子完成数千万天使轮融资

独立第三方芯片测试运管服务提供商“芯信安电子”宣布完成数千万天使轮融资，由华登国际投资，青桐资本担任独家财务顾问。该资金将主要用于购买设备、构建运管服务平台、引入人才，推动半导体测试供应链的国产化。据智慧芽数据显示，芯信安电子目前共有4件已公开的专利申请，主要为实用新型专利，并围绕芯片测试、封装基体等领域进行专利布局。