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关键词: 硅晶圆 出货量 半导体
2月9日,据SEMI的报告称,2021年全球硅晶圆面积出货量同比增长14%,而晶圆收入增长13%至120亿美元以上,创下历史新高。
硅晶圆出货量总计14,165 MSI (million square inches,百万平方英寸),而2020年出货量为12,407 MSI,以满足对半导体设备和各种应用不断增长的广泛需求。整体上,晶圆收入达到126.17亿美元,超过了2007年创下的121.29亿美元的纪录。
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