近日，全球电子设计制造大厂环旭电子(SSE：601231)的研发团队提出全新的制程概念 -- 子系统模块整合(Sub-module integration)，即通过整合系统内高度互补的元器件来生成子系统模块，再通过塑封的形式将其镶嵌于主要的系统模块内。

环旭电子表示，该技术开发完成后，可整合环旭电子其他的先进制程技术，应用于音频系统层级封装(Audio SiP)或光学传感器系统层级封装(Optical Sensor SiP)制程中。

作为业内第一批实现系统层级封装(SiP)的制造厂商，环旭电子协同客户打造创新产品并实现超高良率。为满足客户的高度定制化需求，环旭电子先后开发了可选择性塑封(Selective Molding)、可选择性溅镀(Selective Sputter)、阶梯式塑封(Chamfer Molding)等复杂且高难度的封装工艺，并根据量产经验进行工艺升级或成本优化。

在物联网、移动互联网时代，微小化已成为全球电子产品的重要发展趋势。微小化技术可降低材料成本，实现更多功能的整合，并使产品更便于携带或运输。过去10年，环旭电子不断在高集成度微小化模块方面积累。

环旭电子顺应微小化这一发展方向，积极推出各种微小化解决方案，可减小大多数的电子系统尺寸以满足不同的市场需求。在SiP模块的微小化方面，公司先后开发了双面塑封(DSM)和薄膜辅助塑封(Film Molding)的先进制程技术，可更有效地利用空间并同时集成更多元器件。为了维持DSM SiP良好的电路联通性，公司研发团队采用塑封胶通孔(TMV)和连接器扇出(Interposer Fan Out)等技术，确保电路不会在高度集成的塑封模块下受到影响。在电磁屏蔽替代方案，2019年环旭电子还完成了真空印刷(Vacuum Printing)技术的开发以及相关流程验证。

2018年，环旭电子提出“模块化、多元化、全球化”的发展战略。提出子系统模块整合这一全新的制程概念，是模块化战略推进中新的一步。环旭电子表示：随着5G时代的到来和物联网的兴起，可穿戴设备的应用将更广泛与多元，对于轻、薄、短、小的产品需求也愈趋明显，客户可藉由环旭电子微小化SiP技术在有限的空间内集成更多的功能。