日前，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司半导体材料研究院（以下简称“半导体材料研究院”）举行成立仪式。中欣晶圆消息显示，半导体材料研究院是由中欣晶圆建设，拟联合大学和实验室，以半导体硅材料技术工艺研发及检测分析为主方向的研究院。

据介绍，半导体材料研究院总部设立在中欣晶圆杭州总部，研究院主要研究方向为轻掺、重掺硅单晶的面向应用的物理化学研究以及单晶成型技术的开发、硅片(外延片)加工技术开发、检测分析技术开发与应用。团队成员主要以博士、硕士为主，聘请相关高校、研究院所的相关专业人员共同参与，参与人员具有半导体行业多年的研发经验，参与多类型半导体硅片项目。

研发技术团队将服务半导体硅单晶相关的晶体成型、硅片(外延片)加工的工艺技术以及监测分析技术研究开发与应用。研究院以市场为导向、产学研结合，单晶、硅片加工、检测分析技术开发，与市场无缝对接的新型研发机构。

据悉，中欣晶圆是国内硅片生产领域的“全能型、链主型企业”，其产品涵盖6英寸及以下、8英寸和12英寸等全系列，所生产的抛光片和外延片主要用于逻辑芯片、闪存芯片、动态随机存储芯片、图像传感器、显示驱动芯片等核心领域，特别是12英寸外延片制造领域达到国际先进水平。