半导体产能明年仍然供不应求，包括中芯、华虹等中国大陆晶圆代工厂明年产能将优先供应给中国当地IC设计厂及系统厂，中国大陆以外客户能够取得的产能与今年相较恐将明显缩减，业界评估手机芯片大厂高通所受冲击恐会最大，明年将持续面临电源管理IC（PMIC）供货不足难题。

同时，美国、欧盟、日本均积极争取设立先进制程晶圆厂，中国官方决定与国际同步，限定未来的半导体投资聚焦在先进制程，并开始清理半导体投资浮滥及烂尾问题，而明年之后只有28nm及更先进制程的晶圆厂才能获得审批及投资许可。

全球半导体市场出现结构性产能短缺问题，芯片缺货及长短料情况愈发严重，已造成中国大陆许多系统厂及车厂因缺芯片而被迫营运降载或减产。近期业界传出，中国官方为了解决芯片缺货及价格不合理飙涨问题，同时维持半导体供应链稳定供货，已要求相关晶圆代工厂，明年产能要优先供应给中国当地IC设计厂及系统厂。

业界人士指出，以中芯为首的中国大陆晶圆代工厂，明年产能将优先分配中国当地IC设计厂，或自行开发特殊应用芯片（ASIC）的当地系统厂。对于中国大陆头部晶圆代工企业来说，明年给予中国大陆以外客户的产能比例会比今年减少，而且至今仍无法确认供给量。

为了确保明年产能，部分中国台湾及美国IC设计厂下半年已经开始将订单移转回台湾地区晶圆代工厂，但台湾晶圆代工厂产能本来就供不应求，不仅无法取得足够产能，订单持续回流亦导致产能短缺问题更为严重，面对今年下半年及明年晶圆代工价格调涨也只能接受。

法人评估，中国大陆晶圆代工厂优先供货当地客户，高通受到的冲击恐最大，高通虽然已找上台积电、联电、力积电等台湾地区晶圆代工厂寻求产能支持，但成熟制程产能本来就供不应求，而且大部份产能早被预订，推论高通明年面临PMIC供货不足情况恐怕会比今年还严重。