星钥半导体MicroLED光互连通过头部客户技术验证

10月20日，星钥半导体宣布，其Micro LED光互连项目已完成头部客户技术验证，正式进入产品开发阶段。该方案基于8英寸硅基GaN外延平台与混合键合技术，面向AI数据中心高速互连需求。后续星钥半导体将根据客户反馈推进方案优化及工程送样。

随着AI算力集群规模扩大，数据传输对互连带宽、功耗和集成密度提出更高要求。Micro LED凭借高并行度、低功耗等特点，成为短距高速光互连的潜在技术路线之一。

星钥半导体依托自研8英寸硅基GaN外延平台及混合键合技术，实现Micro LED发光阵列与硅基电路的晶圆级集成。其此前已完成设计实验（DOE）验证，针对5μm至30μm不同尺寸的Micro LED，以及多种外延方案和芯片结构开展对比测试。

星钥半导体表示，公司微显示与光互连业务可复用部分技术平台，并依托外延生长、芯片制备和混合键合等全流程自研能力，开展器件结构及波长阵列的定制化开发。

星钥半导体成立于2022年，2024年10月落户武汉东湖高新区。2025年9月，星钥半导体建成8英寸硅基GaN Micro LED全流程中试线，规划年产能约1.2万片晶圆，覆盖外延生长、芯片制造及晶圆键合等环节。目前，星钥半导体已布局微显示和光互连两大方向，产品应用涵盖AR、AI数据中心、可穿戴设备及微型投影等领域。

2026年5月，星钥半导体推出红、绿、蓝三原色全系列Micro LED微显示屏，相关客户导入与验证工作同步推进。10月，星钥半导体与美国Micro LED微显示企业Inlighten Technologies合作开发的红、绿双色堆叠微显示原型亮相荷兰埃因霍温举行的Micro LED-Connect 2026大会，探索垂直堆叠技术在AR全彩微显示中的应用。

星钥半导体的发展也获得资本市场支持。 2026年9月，星钥半导体宣布完成超10亿元融资，由宁德时代溥泉资本领投，美团龙珠、国泰海通等参与，累计融资额超过25亿元。（LEDinside整理）