英伟达思科联合发布USFP可插拔光模块规格：400G/lane、12.8T容量

2026年10月12日，在圣何塞举行的开放计算项目（OCP）全球峰会上，英伟达与思科共同宣布了一项新计划：双方联合设计名为USFP（Ultra-Dense Small Form-Factor Pluggable，超密集小型可插拔）的新型光模块外形规格。官方新闻稿将其定位为“业界首个支持每通道400Gb/s电信号的可插拔模块”，单模块聚合容量最高可达12.8Tb/s，目标是为采用可插拔收发器的下一代AI工厂提供硬件生态支撑。

根据双方公布的设计方案，首批USFP收发器将在与现有OSFP模块相当的尺寸内封装16条全双工通道，同时服务交换机和SuperNIC，单模块速率6.4Tb/s；连接器架构未来可扩展至32条通道，实现12.8Tb/s的聚合容量。相比当前主流的200G/lane可插拔光模块，USFP的带宽密度提升4倍，能效约为前者的1.3倍。

工程细节同样值得注意。USFP采用新型二维阵列连接器和“两步插入”设计——高速触点在模块插入到位后才接合，以此减少触点磨损、改善信号完整性并让插入力更可预测。模块可承受最高100W的功耗散热，且无需在收发器内部集成专用冷却回路，这降低了交换机的设计复杂度并提升了可靠性。泰科电子（TE Connectivity）和安费诺（Amphenol）已加入，围绕USFP的笼式结构、连接器和模块构建多源硬件生态，双方还计划通过一个社区主导的多源项目将USFP推动成为开放的行业规范。

英伟达高级副总裁Gilad Shainer在声明中表示：“建设世界上最大的AI工厂，始于重新思考最小的连接。借助USFP，英伟达与思科正在构建一个重塑可插拔光学的生态。”思科光学系统与光学器件高级副总裁兼总经理Bill Gartner则强调，AI建设者需要的是“既能扩展性能、又不会锁定更复杂运营模式的互连架构”。

解决AI网络痛点

USFP要解决的痛点，藏在AI工厂的网络架构深处。当GPU集群规模不断扩大，交换机端口会很快耗尽容量，此时继续扩容往往意味着增加网络层级和光链路，随之而来的是延迟、功耗和成本的同步上升。USFP的思路是把单端口带宽和单面板密度同时做上去——通道数量和单通道速率各翻一倍，使网络在不增加层级的情况下连接更多1.6Tb/s端点。

这个时机选择与市场节奏高度吻合。光通信行业研究机构LightCounting在2026年2月的报告中上调预测，预计2026年800G光模块出货量将增长一倍以上，1.6T芯片组销售额将超过20亿美元并持续增长至2029年。TrendForce的数据则显示，AI光模块市场规模预计从2025年的165亿美元增至2026年的260亿美元，800G及以上速率模块的出货占比将从2024年的19.5%跃升至2026年的60%以上。

（AI光模块市场规模变化）

行业媒体报道，IEEE已于2026年3月13日成立了专门研究400Gb/s每通道电接口的工作组，覆盖最长500米单模光纤传输距离——USFP押注的正是这条刚刚开启的标准化赛道。

可插拔路线的下一个十年

USFP的真正分量，要在竞争格局中才能看清。目前业界对下一代光互连形态存在多条路线之争：可插拔、近封装、共封装光学（CPO）、插座式光学等各有拥趸。NAND Research指出，下一代模块外形规格的赛场已经相当拥挤——阿里斯塔（Arista）主导的XPO多源协议、OSFP-XD、Open CPX旗下的插座式光学以及CPO都在竞争。该机构同时认为，英伟达和思科作为AI网络芯片与系统领域最具影响力的两家供应商，其联合背书使USFP立刻成为有力的竞争者。行业数据还显示，OSFP-XD目前是1.6T的主流外形，出现在92%的超大规模数据中心合同中。

换言之，USFP不仅是一项产品设计，更是一场标准话语权的争夺。英伟达和思科选择在这个时间点联手推出新规格，既是在以太网阵营内部抢占400G/lane时代的定义权，也是在CPO等替代路线尚未全面落地之前，为可插拔生态争取主动权。思科在官方博客中明确表示，可插拔模块的现场可更换性、成熟供应链、跨供应商互操作性等优势，在AI环境规模扩大后反而更加重要。

英伟达和思科的互补性

英伟达握有AI计算的核心入口——GPU、SuperNIC和Spectrum-X以太网平台，定义着AI后端网络的流量形态；思科则拥有40年以上以太网设备制造经验、Silicon One自研交换芯片，以及覆盖全球企业客户的渠道和服务体系。一位是AI算力的“发动机制造商”，一位是企业网络的“铺路者”，两者合作恰好打通了从芯片、系统、光模块到网络操作系统的全栈。

这层互补关系在过去两年的合作中不断被验证和加深。2025年2月25日，双方宣布扩大合作：英伟达将允许思科Silicon One芯片搭配英伟达SuperNIC进入Spectrum-X以太网网络平台，使思科成为唯一被纳入Spectrum-X的合作伙伴芯片厂商。这一步棋的战略意义在于，它把两家原本可能在以太网AI网络市场上相互竞争的技术体系，缝合进了同一个架构——客户可以同时在数据中心标准化部署思科网络与英伟达技术。

USFP是英伟达与思科把两年多的全栈合作推向物理层的一次落子。对英伟达而言，它为Spectrum-X生态在400G/lane时代预留了可插拔的光互连路径，避免AI工厂被CPO等更封闭的方案锁定；对思科而言，它延续了“不推翻客户既有运维模式”的一贯主张，把可插拔光模块的成熟生态向更高带宽密度延伸。