安森美发布嵌入式功率平台EPP：晶圆即封装，功率密度提升3至5倍

2026年9月16日，安森美（onsemi）在纽约投资者日活动上正式发布嵌入式功率平台（Embedded Power Platform，简称EPP），核心思路相当激进：不再把封装视为芯片的外部“外壳”，而是直接以硅晶圆本身作为封装基底，将多个裸片集成进单一器件。安森美总裁兼CEO哈桑·埃尔-库里（Hassane El-Khoury）在新闻稿中表示：“几十年来，半导体与封装一直被视为两项独立技术。EPP让硅本身成为系统架构的一部分。”

（嵌入式功率平台晶圆）

EPP的技术要点在于异构集成。硅、碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）三种不同材料的功率器件可以被嵌入同一块硅基板中，通过晶圆级重布线层（RDL）互联，取代传统键合线（wire bond）连接。科技媒体ServeTheHome在报道中确认，异构功率裸片直接嵌入硅中，以晶圆级重布线层互联，替代键合线互联，这一结构可同时提供高压隔离和更低热阻的散热路径。

性能指标方面，安森美宣称EPP可在单一架构内对电气、机械与热性能进行协同优化，功率密度较现有方案提升3至5倍，开发周期可缩短至4个月。在AI基础设施应用中，基于EPP的固态断路器早期设计体积缩小约50%、温度降低约20%；在电动车牵引逆变器应用中，功率密度最高提升4倍、损耗降低15%。

（嵌入式功率平台芯片）

斯巴鲁（Subaru）是EPP的首批战略技术合作方。双方于同日宣布达成战略合作，斯巴鲁将获得工程样品、仿真模型与技术支持的早期访问权限，评估EPP用于未来电动化车型架构的潜力，重点方向是更小、更轻、更高效的牵引逆变器系统。量产节奏上，安森美表示EPP预计于2026年内开始向汽车与AI应用领域的战略客户及生态伙伴送样。

AI供电成为第二增长曲线

EPP的发布时机并非偶然，它恰好落在安森美业务结构切换的关键节点上。从财报看，公司功率方案事业部（PSG）已成为绝对的增长引擎：2026年第二季度，安森美营收16.04亿美元，同比增长9%，其中PSG营收8.29亿美元，同比增长19%，贡献了公司约97%的同比营收增量；管理层明确表示，AI数据中心是公司增长最快的业务，2026年全年收入预计同比翻一倍以上。

在客户侧，安森美近两个季度动作密集：扩大在英伟达MGX生态中的角色、拿下中国云基础设施电源供应商长城的战略平台订单、与AWS达成新设计合作，并推出覆盖40V至650V的GaNEXUS氮化镓功率产品组合，补全硅、SiC、GaN三条技术线。公司还宣布了收购Synaptics的计划，以拓展互联计算能力。

EPP恰好把这三条技术线整合进同一架构，与“覆盖AI数据中心功率树”的战略形成呼应——英伟达、超微半导体（AMD）等XPU厂商与各大云厂商的供电设计，正是EPP瞄准的切入点。

暂无完全对等方案

“晶圆即封装”这一路径，目前在公开信息中尚无完全对等的竞品。各家的类似思路分散在不同技术路线上。

集成度上最接近的是纳微半导体（Navitas）的GaNFast路线：其AllGaN工艺将GaN功率管、栅极驱动、控制逻辑与保护电路单片集成在同一GaN裸片上，但受限于GaN材料本身，功率等级集中在快充、数据中心电源等中低功率场景，且无法像EPP那样混用SiC裸片。

封装创新方向上，德州仪器（TI）的MagPack技术采用3D封装成型工艺将电感集成进电源模块，可将电源方案尺寸缩小一半，效率提升最高2%，但面向的是低压负载点（point-of-load）应用，与EPP主攻的高压大功率场景并不重合。英飞凌、意法半导体、Wolfspeed等功率巨头则在材料与晶圆尺寸上角力。

安森美的EPP方案在时间上抢得了定义新架构的窗口，但安森美同样面临挑战：竞争对手拥有更大的功率半导体收入规模和更深的OEM客户关系，且EPP尚需经过车规级验证这一漫长周期。斯巴鲁的合作目前是评估性质，距离定点量产仍有距离。