ASML拟2028年产逾110台EUV光刻机：AI需求“非常非常强”，2027年产能已近售罄

一边是AI巨头集体喊话“放缓前沿AI”，芯片股应声重挫；另一边，光刻机巨头ASML的扩产清单却在加速。摩根大通分析师在9月14日与ASML首席财务官Roger Dassen会面后给出结论：AI需求“非常非常强”，ASML正研究2028年生产超过110台EUV（极紫外光刻）设备。

ASML在今年7月的财报电话会上已给出清晰时间表：2026年低数值孔径（Low-NA）EUV产能约65台，2027年提升约30%、产量至少80台，2028年再评估提升约30%。如今摩根大通把2028年的目标直接指向“110台以上”，并将自身2027年出货预估上调至90台，同时提示市场对ASML 2027、2028年盈利的一致预期“明显偏低”，存在大幅上修空间。2027年产能已“几近售罄”，摩根大通引述管理层称，大部分新增订单的交付期已排到2028年。

“非常非常强”的需求，来自谁？

第一是英特尔。摩根大通预计英特尔将在2027年“重新成为重要客户”。作为High-NA EUV最早导入者，英特尔已在部分采用18A工艺的Panther Lake（Core Ultra Series 3）产品中导入High-NA EUV并进入量产。第二是马斯克筹建的Terafab项目，被列为“正在发展中”的新客户。第三是中国存储厂商，摩根大通预计ASML 2027年对中国存储客户的销售将“较强”。需求强度的另一注脚是“使用强度”——本轮制程中每颗芯片所需的EUV曝光次数正在上升，直接推高单机需求。

真正的瓶颈不是供应链，是“组装速度”

摩根大通明确指出，ASML扩产的限制因素并非供应链，而是EUV的组装速度。达森表示，公司正把扫描仪生产周期从约22周压缩至15至16周。摩根大通还列出四条“不新建洁净室”的增产路径：压缩2027年下半年制造周期、将研发用洁净室改作生产、在High-NA需求放量前把部分产能转产Low-NA、重启疫情期间的“快速交付”机制。

即便如此，光学系统仍是硬约束。ASML年报显示，其设备产量受制于唯一光学元件供应商卡尔蔡司半导体制造技术（Carl Zeiss SMT）。蔡司正在德国奥伯科亨新增约2.5万平方米生产空间，首栋大楼已于2026年7月交付；ASML通过约19亿欧元贷款和近12亿欧元预付款支持其扩产。蔡司方面称产能充足，并已与ASML把技术蓝图规划至2040年。

High-NA接力赛：英特尔领跑，台积电最保守

在下一代High-NA EUV上，客户节奏已经分化：英特尔最早，已在18A量产中投用；三星、SK海力士计划2028年启用；美光已下单但未给量产时间表；台积电最保守，目前该公司规划自2030年起导入High-NA。ASML披露，截至2026年年中，全球High-NA系统累计曝光晶圆已超135万片，EXE:5200B通过验收时吞吐率达每小时135片，较上一代EXE:5000的100片提升约35%；整机可用率已升至84%，并计划在2026年四季度达90%。摩根大通预计，High-NA采用将从2028年开始，并在未来十年逐步放量。

降温喊话 vs. 扩产清单

戏剧性的一幕是：9月12日，Anthropic首席执行官Dario Amodei公开呼吁业界放缓前沿AI能力提升，OpenAI的奥尔特曼表示支持，xAI的马斯克回应“达里奥说得对”。消息引发9月14日全球芯片股抛售，ASML阿姆斯特丹股价当日下跌5.2%。

但订单簿讲的是另一个故事：2027年售罄、2028年排满、全年营收指引上调至430亿至450亿欧元(ASML 2026年二季度财报上调2026年全年指引)，ASML首席执行官Christophe Fouquet更直言不认为市场已到AI热潮的终点。短期股价波动与长期资本开支清单的背离，恰恰是当下半导体设备行业最值得关注的信号——真正的风险或许不是“AI降温”，而是扩产速度能否跟上需求的脚步。