谷歌TPU芯片迭代节奏加快！一年推两款

谷歌人工智能基础设施业务负责人表示，公司正在加快自研定制芯片的开发和推出速度。芯片迭代周期已从每两年一代，转向一年推出一代，甚至计划进一步提速，以保持在人工智能领域的竞争优势。

谷歌首席技术专家兼人工智能基础设施高级副总裁Amin Vahdat表示，谷歌过去大约每两年推出一款张量处理器（TPU），后来变为每年一款，过去一年则推出了两款。

“我认为未来推出的数量还有可能继续增加。这意味着，我们必须大幅提高定制芯片的推出速度。”Amin Vahdat说。

TPU是谷歌自主研发的人工智能计算芯片，承担的任务与英伟达的图形处理器（GPU）类似，主要用于人工智能模型训练和推理。

Amin Vahdat表示，为确保这一计划顺利推进，谷歌的制造产线正在满负荷运行，测试能力也已准备就绪。随着芯片架构不断变化，谷歌与供应链合作的方式也将发生“根本性变化”。

他指出，供应链各个环节都开始出现瓶颈，受限领域涵盖内存、印刷电路板（PCB）、高压电源、液冷系统和人工智能机架等多种组件。

谷歌最新一代芯片为TPU 8t和TPU 8i，前者用于人工智能模型训练，后者用于推理，两款芯片均于今年推出。谷歌在2015年发布了首款TPU。

面对数据传输速度不断提升的需求，Amin Vahdat表示，谷歌在每一块芯片中都集成了相当于以太网交换机的功能，使计算和网络资源能够更紧密地协同工作，在较高效率下实现更低功耗。

谷歌拥有连接旗下各数据中心的广域网络。Amin Vahdat称，谷歌可通过不同层级的基础设施，让“100万块TPU”协同运行：首先是容纳约1万块TPU的TPU超级计算机集群，其次是支持约10万块TPU的数据中心网络，最终将不同数据中心连接起来，形成百万级TPU协作体系。

谷歌母公司Alphabet已将2026年资本支出指引上调至1950亿~2050亿美元，用于建设下一代人工智能数据中心。谷歌还宣布计划向外部客户销售人工智能芯片，部分销售已经开始，这将使公司与英伟达展开更直接的竞争。

不过，在竞争加剧的同时，谷歌仍会采购英伟达的GPU服务器，用于建设部分数据中心。

与英伟达类似，谷歌也与中国台湾供应链生态保持密切合作。联发科参与谷歌芯片设计，台积电负责TPU制造；鸿海、广达电脑和英业达则协助组装通用服务器。博通和迈威尔也是谷歌的重要芯片开发合作伙伴，同时还是台积电的主要客户。目前，谷歌TPU服务器仅由美国科技供应商Celestica和伟创力负责组装。

Alphabet还参与了联发科最新发行的39亿美元可转换债券，英伟达同样参与其中。

Amin Vahdat表示，除美国外，中国台湾是谷歌人工智能基础设施业务最大的研发中心。谷歌已宣布计划将其在中国台湾的办公和研发空间扩大60%。

谷歌还在寻求扩大并分散其芯片代工合作伙伴。谷歌正与英特尔合作，以利用其先进封装技术；同时也在与三星电子洽谈，考虑使用后者先进的芯片制造产能生产未来的中央处理器（CPU）。谷歌自主设计的Axion CPU将用于通用计算和推理任务，而这类任务在人工智能工作负载中的重要性正不断提升。（校对/李梅）