半导体硅片三年来首次全尺寸涨价

近期，半导体行业涨价潮自下游向上游持续传导，作为芯片制造核心基材的半导体硅片，迎来三年来首次全尺寸调价行情，6英寸、8英寸、12英寸全系列硅片产品同步进入涨价周期，行业供需格局出现明显调整。

本轮硅片涨价呈现分步落地、梯度上调的特征。今年5月，海外头部硅片厂商率先启动年内第二轮调价，调价范围集中在12英寸及高端专用硅片领域。随着行业行情持续回暖，先进制程硅片价格保持坚挺，此前价格平稳的成熟制程硅片产品，也陆续开启补涨模式。

伴随海外厂商调价落地，国内硅片企业同步跟进市场节奏。今年6月，国内多家硅片厂商陆续调整产品售价，适配行业最新价格体系。多家国内硅片龙头企业在2026年中报中，确认行业已正式进入涨价周期，并披露行业涨价趋势具备延续性。

目前硅片市场呈现现货与长协价格分化的格局。受前期长期锁价订单约束，现货市场价格已明显上涨，但存量长协订单价格保持稳定。该市场现状导致本轮涨价红利向企业经营业绩传导存在时间滞后性。

据行业企业披露信息，随着后续长协订单逐步更替、现货销量占比提升，本轮硅片涨价带来的经营红利，预计将于2026年下半年在相关厂商业绩中逐步释放。

（校对/李正操）