LG Display掷3万亿韩元押注无掩模OLED技术FLiPP，剑指IT显示市场

8月20日消息，韩国显示面板巨头LG Display将斥资约3万亿韩元（约合人民币143.7亿元）用于研发其下一代OLED技术FLiPP。该技术最大的突破在于摒弃了传统的精细金属掩模（FMM），旨在通过工艺创新抢占高速增长的IT OLED市场先机。

据业内人士8月19日透露，LG Display将在9月份的内部会议后，最终确定FLiPP项目的设备规格和供应商投资计划。设备采购订单预计将于明年1月发出，考虑到从下单到生产的周期，相关设备预计将于明年第三季度交付。在选址方面，位于韩国京畿道坡州市的P10工厂因拥有充足的可用空间，被认为是该生产线的首选候选厂址。

据悉，本次3万亿韩元的投资不仅涵盖核心设备的采购，还包括生产线运行所需的电力和水等基础设施扩建费用。由于处理第八代大尺寸基板需要增加沉积、曝光、蚀刻和材料处理设备，光刻和清洗工艺的能耗与用水量将大幅增加，因此必须同步升级基础设施。

目前，LG Display正与设备供应商商讨红、绿、蓝（RGB）像素的形成顺序以及整条生产线的基本布局。一位业内人士表示：“据了解，FLiPP的基本工艺流程和生产线配置方向已经与设备供应商分享。他们目前正在讨论每个工艺流程所需的设备类型及其摆放位置。”

在技术原理上，FLiPP与传统工艺截然不同。传统OLED依赖FMM将RGB有机材料选择性沉积在指定位置，但金属掩模的支撑结构限制了像素间距，且大尺寸基板易导致掩模下垂和对准误差。而FLiPP工艺首先在基板上形成每种颜色的有机材料，随后通过涂布光刻胶、紫外(UV)曝光、显影和蚀刻去除多余材料，依次对RGB三色循环执行。这一创新无需金属支撑结构，不仅扩大了有效发光区域，还能通过改变紫外线曝光模式灵活调整像素尺寸与排列，完美兼容从小到大的全尺寸显示器产品。

业内普遍预计，LG Display会首先将FLiPP技术应用于显示器和笔记本电脑等中大型OLED产品。随着基板尺寸增大，传统FMM下垂和对准误差的管控难度显著攀升，无掩模工艺的优势在此类应用中尤为凸显。

然而，该技术也面临工艺挑战：需对每种RGB颜色重复进行沉积与光刻，核心难点在于如何在紫外曝光和蚀刻过程中最大限度减少对有机发光层的损伤，同时保障大尺寸基板全域的均匀性。

在设备供应端，韩国本土企业YAS正在研发适配第八代半基板的无FMM设备。业内预计，YAS将沿用其现有的水平在线沉积技术，以实现大尺寸基板上RGB有机材料的均匀沉积。

在技术路线上，FLiPP与日本显示器公司（JDI）的eLEAP技术同属无掩模光刻图案化阵营。业界认为，LG Display有望凭借其在OLED大规模量产方面的深厚底蕴脱颖而出。一位业内人士指出：“LG Display应该能够将其在生产大尺寸白色OLED（WOLED）面板过程中积累的有机材料沉积、大尺寸基板处理和均匀性控制方面的经验应用于FLiPP生产线的建设。WOLED和FLiPP采用不同的像素形成方法，但由于两者都需要对大尺寸基板进行稳定的加工，因此LG Display现有的生产经验将有所帮助。”

随着LG Display的正式入局，全球第八代OLED产线的竞争愈发激烈。FLiPP技术的推进，不仅标志着LG Display在高端显示制造领域的战略升级，也将为整个OLED产业链的迭代带来新的变量。