28.8亿，杭电股份拟募资加码光通信与高端铜箔

7月20日，杭州电缆股份有限公司（简称"杭电股份"）发布2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟向不超过35名特定投资者募资总额不超过28.80亿元，扣除发行费用后全部投向光纤预制棒、石英母材与新型光纤研发与制造超级工厂建设项目和年产3万吨人工智能用高端电子电路铜箔项目。

 

两大募投项目分别投资13.81亿元和14.99亿元，建设周期均为1.5年，旨在进一步完善公司光通信产业链一体化布局并强化高端铜箔领域的战略卡位。

 

一体两翼战略深化，杭电股份构建光通信与铜箔双轮驱动格局

此次近29亿元的募资计划，正是杭电股份"一体两翼"战略进入收获期后的又一次关键布局。

 

所谓"一体两翼"，是杭电股份近年确立的发展战略框架："一体"指以传统电力电缆业务为主体，稳固公司经营的基本盘；"两翼"则指将光通信业务与铜箔业务打造为驱动未来增长的两大战略支柱，形成三大业务协同发展的格局。

 

作为浙江杭州的老牌线缆企业，杭电股份长期以电力电缆业务立身，是国家电网和南方电网特高压及超高压工程的主要供应商之一。此次定增的两大募投方向，恰好对应着"两翼"的进一步做大做强。

 

在光通信一翼，杭电股份已通过子公司浙江富春江光电科技有限公司构建起"光棒—光纤—光缆"一体化产业链，在VAD、OVD、高速拉丝、低损耗等光纤预制棒核心工艺上持续投入，并在超低损耗光纤、保偏光纤以及多芯、空芯光纤等前沿品类上与领先企业保持联合开发。

 

在铜箔一翼，子公司江西杭电铜箔有限公司已掌握溶铜、生箔、表面处理及分切全流程工艺，重点攻关高温高延伸性铜箔、低轮廓铜箔、反转处理铜箔及超低轮廓铜箔等关键品类，通过IATF16949汽车行业质量管理体系认证，产品进入生益科技、华正新材、南亚新材等覆铜板及PCB龙头企业供应链，并导入国内主流新能源储能企业体系。

 

值得注意的是，近年，在光纤业务的带动下，杭电股份业绩实现扭亏为盈，成为推动公司募资扩产的关键因素之一。

 

2025年，受主要原材料价格上涨及子公司固定资产减值计提影响，杭电股份全年归母净利润亏损。然而随着光纤光缆市场回暖，杭电股份在2026年第一季度即实现营业收入约23.50亿元、归母净利润8084.19万元，同比增长约280%。

 

根据7月发布的最新半年度业绩预增公告，杭电股份预计上半年归母净利润达3.60亿元至4.00亿元，同比增幅高达852.03%至957.82%，光纤产品量价齐升成为主要驱动力。行业景气度回升叠加自身业绩反转，为公司此时启动本次大规模扩产募资提供了扎实的基本面支撑。

 

两大募投项目锁定光通信上游材料

文件资料显示，光纤预制棒、石英母材与新型光纤研发与制造超级工厂建设项目是本次杭电股份募资的第一大投向，拟由子公司浙江富春江光电科技有限公司实施，总投资13.81亿元，建设期1.5年，规划建成年产1200吨光纤预制棒和高纯石英母材以及3000万芯公里新一代光纤产品的超级工厂。

 

光纤预制棒处于光纤光缆产业链最上游，技术壁垒与准入门槛极高，是光通信产业自主可控的关键环节。

 

近年来，随着AI算力数据中心大规模落地，数据中心互联对低损耗、大有效面积光纤需求激增，超低损耗、多芯、空芯等新一代光纤加速商用，光纤预制棒供应缺口日益明显。而2025年工信部出台《光纤预制棒国产化专项行动计划》，进一步打开国产替代政策窗口。

 

因此，面对现有产能趋于极限、技术平台单一的瓶颈，该项目将引入新型VAD和OVD技术，配套自动化、智能化产线及中央控制、节能回收技术。投产后产品主要供应公司自用，替代外购原材料，部分对外销售，从增收降本两端提升光通信板块毛利率。

 

年产3万吨人工智能用高端电子电路铜箔项目则由子公司江西杭电铜箔有限公司实施，总投资14.99亿元，建设期1.5年，达产后可实现年产3万吨高端电子电路铜箔产能。

 

作为覆铜板及PCB的核心原材料，高端铜箔的表面粗糙度直接决定高频信号损耗水平。随着AI服务器、高速交换机部署量大幅提升，PCB用铜箔加速向高频高速化、极薄化演进，HVLP从3代向4代、5代快速迭代，高端产能供不应求。

 

尤其是在光通信领域，800G及1.6T高速光模块、光通信设备高速背板对信号完整性要求极高，必须采用低轮廓铜箔降低传输损耗，更高端的CPO技术对于铜箔性能需求更是进一步提高。

 

而目前高端铜箔由海外厂商主导，国产替代空间广阔，杭电股份方面已重点攻关HTE、LP、RTF、HVLP等关键品类，良率不断突破，并与哈尔滨工业大学、上海交通大学建立产学研合作。未来随着项目建成，杭电股份将满足下游覆铜板、PCB客户增量需求，强化铜箔业务作为公司第二增长曲线的战略支柱作用。

 

小结

杭电股份此次28.8亿元定增扩产的背后，是AI算力基建持续高投入带来的结构性需求爆发。一方面，AI服务器、高速交换机及数据中心互联网络建设进入长周期扩张阶段，直接拉动光纤预制棒、特种光纤及高端PCB铜箔的刚性需求；另一方面，光纤预制棒和高端HVLP铜箔长期由海外厂商主导，产业链关键环节的国产替代进程正在加速，本土厂商迎来历史性替代窗口。

 

光通信与高端铜箔产业正站在AI时代材料升级的关键节点，杭电股份借本次募资同步加码两大核心材料赛道，有望在行业上行周期中进一步巩固"一体两翼"格局，向更高附加值、更强自主可控的方向迈进。（来源：集邦光通信 Irving）